PCB电路板应该大部分跟电打过交道的工科生都不会陌生。作为一个电控选手，我对PCB板也非常熟悉，并且也上过相关的实验课程，也有模电数电的基础。但是由于一直专注在代码层面，负责机器人的控制算法，仿真的实现，所以PCB板一般都是采用现成的板子，没有自己打板做过比较大型的项目。所以，趁着现在时间还比较充裕，从头开始认真学习一遍PCB相关的知识。争取后面可以在自己做的项目中设计出稳定可靠的PCB板。

对于相关领域想要互相交流的选手欢迎联系我：2250017028@

我使用的PCB设计软件：Altium Designer(19.0.4)

参考资料：PCB入门到精通

DRC检查

首先，需要将全部铺铜选中，向上移动足够远的距离，如200mm，然后重新铺铜，再重新移回来，重新铺铜，以保证铺的铜是根据最新的线路来进行的，否则会报错。

DRC检测是根据规则来的，如果想检测不同的内容，需要对规则进行修改。

运行DRC

得到报告如下

丝印调整

调整板层显示，只显示Overlay，Solder（阻焊层），Mechanical 1。

设置只选择Components和Texts，避免误操作。

通过查找相同类别的对象，锁定所有的器件位置，避免误操作。

通过查找相同类别的对象，设置所有标注的字宽/字高。（5/30mil为中等尺寸比较通用）

设置定位快捷键为Num5，便于后续操作。

标注修改

按照横向器件和竖向器件来进行修改。

修改辅助标注，主要是一些引脚的位号标注，用于识别引脚位置。

对于联合的对象，可以使用M+S进行移动。对于一脚标识别遮住的器件，可以额外绘制一个辅助标识。增加正负极标识。

LOGO导入

运行脚本

利用画图，将LOGO保存为单色位图，并进行载入。

可以通过联合-调整联合大小进行LOGO大小调整。

进行丝印的DRC检查

修改规则

添加检查规则

拼板

主板修改时，拼板也会进行自动更新

概念：将多块板子整合到一块上进行打板

方法：V-CUT和邮票孔（规整的板子用V-CUT，异形的用邮票孔）

样式：

流程

添加工艺边

宽度为5mm，可以结合过孔进行定位。

添加固定孔（四个）和光学定位点（三个）

固定孔：类型为焊盘，大小为3mm，盘的x和y都为3mm

光学定位点：有器件的层都要放，x和y都为1mm

进行填充

GND和PWR层都要填充

缝合孔

作用：

增加底层和顶层的地铜皮的连接性起到屏蔽外界信号干扰的作用。

编辑参数

文件的输出及整理

装配图

打开文件-智能PDF

配置输出层，两个都只保留Overlay，Machanical 1，Solder三个层。再配置属性。

BOM表

打开报告-Bill of Materials

一般输出属性只保留Comment，Designator，Footprint，Quantity。

Gerber文件

打开文件-制造输出-Gerber Files

钻孔文件

打开文件-制造输出-NC Drill Files

坐标文件

打开**文件-装配输出-Generates pick and place files **

参数配置

网表文件

打开文件-制造输出-Test Point Report，这个文件用于核对网络的连通性。

上述表全部输出完成后，可以将Cam文件都删除。

文件整理

ASM：装配相关文件

BOM：采购物料清单

CAM：打板相关文件

PRJ：工程文件

到这里整个PCB的基础学习就完成了，希望之后可以完成一些比较大型的项目工程，来锻炼自己的嵌入式硬件能力！如果对这个系列有什么疑问或者想要交流的选手，欢迎跟我联系！