PCB电路板应该大部分跟电打过交道的工科生都不会陌生。作为一个电控选手，我对PCB板也非常熟悉，并且也上过相关的实验课程，也有模电数电的基础。但是由于一直专注在代码层面，负责机器人的控制算法，仿真的实现，所以PCB板一般都是采用现成的板子，没有自己打板做过比较大型的项目。所以，趁着现在时间还比较充裕，从头开始认真学习一遍PCB相关的知识。争取后面可以在自己做的项目中设计出稳定可靠的PCB板。

对于相关领域想要互相交流的选手欢迎联系我：2250017028@

我使用的PCB设计软件：Altium Designer(19.0.4)

参考资料：PCB入门到精通

因为PCB板是面向实体应用的，所以封装元件的尺寸要符合实际尺寸，因此在做元件封装前需要查询实际封装的尺寸大小，如下图。

注：一般封装的尺寸选用元件尺寸范围中的最大值。

CHIP类元件封装

放置焊盘

主要修改的参数有焊盘的类型（通孔/仅在某个面等），焊盘的形状（圆形/方形等），大小尺寸。

选中元件，按M，可以对元件进行旋转，移动等操作，并且都是准确的尺寸操作。

Ctrl + M，再选中某两点，可以测量距离。

Shift+C，可以清除距离标注。

点击编辑-设置参考-中心，可以标注出中心的位置

Ctrl + C可以复制元件，但是需要选中参考点，粘贴出来的元件也会跟鼠标具有一样的偏移量

增加丝印

选中Top Overlay，再进行绘制。

IC类元件封装

特殊粘贴

先Ctrl + C复制，然后选择特殊粘贴-粘贴阵列。

注意：如果粘贴的时候也选中了要复制元件的原点，那会多出一个元件覆盖在原本元件上，需要删除。

添加1孔标注

打断走线，添加散热盘

注意散热盘的管脚ID不能跟功能管脚ID重复，可以将散热盘的ID删除。因为有阻断层，所以丝印打断与否不影响焊盘，但是打断比较美观。

IPC封装创建向导的应用

首先确保安装了对应的扩展

创建向导

以上面的SOP-8为例

基础数据

增加散热焊盘

选择封装密度 - 一般选中等就够用

生成3D模型，保存路径一般用当前的库文件就行。

Ctrl + D可以打开配置界面，切换2D和3D模型

Shift + 鼠标右键 ：旋转模型

PCB封装的直接调用

可以由现成的PCB文件生成PCB库，与原理图一致。

也可以选中PCB中的某个元件，复制粘贴到PCB元件库。注意要粘贴到列表中，不能粘贴到元件界面。

3D模型的创建和导入

手动绘制

Overall Height：整体高度

Standoff Height：悬浮高度

外部导入

同样选择3D元件体，然后对其进行参数编辑，在下方的Path中找到已有3D模型的路径。

相关的封装下载网站

IC封装网

PCB联盟网