重点关注半导体：
半导体材料是半导体产业链重要支撑
在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。
在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用到光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。
全球半导体材料销售额创历史新高
全球半导体材料销售额519.4亿美元，首次突破500亿美元创下历史新高，销售增速10.65%，也创下了自以来的新高。
受益于国内半导体行业高景气度带动，大陆在半导体材料销售额增速方面一直领先全球增速。
芯片制造材料
芯片制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料、湿化学品 、溅射靶材 等，其中硅的占比最高，约占整个半导体制造材料的三分之一。
材料之一：光刻胶
光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，耗时占IC制造50%左右，成本约占IC生产成本的1/3。光刻胶是光刻过程最重要的耗材，光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。
从需求端来看，光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。其中，半导体光刻胶的技术壁垒最高。
从技术水平来看， PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的 ，飞凯材料已经在高端的湿膜光刻胶领域通过下游厂商验证；面板光刻胶进度相对较快，目前永太科技 CF光刻胶已经通过华星光电验证，光刻胶正在积极研发中。
材料之一：硅
随着半导体技术的发展和市场需求的变化，大尺寸硅片占比将逐渐提升。目前8英寸硅片主要用于生产功率半导体和微控制器，逻辑芯片和存储芯片则需要12英寸硅片 。
从国内硅片生产商来看，目前国内硅片生产商主要有上海新昇、中环股份、金瑞泓等企业。上海新昇12英寸硅片产品已经通过华力微和中芯国际的认证，目前处于国内领先地位。
国内积极布局大硅片生产，规划产能大。截至 年底， 根据 各个公司已量产产线披露的产能 8英寸硅片产能已达139万片/月， 12英寸硅片产能28.5万片 /月。预计 8英寸硅片实际月需求将达到172.5万片，12英寸硅片实际需求为340.67万片 /月。
投资策略：
半导体材料细分品种多，申港证券更看好光刻胶和硅片。
我们看好光刻胶特别是PCB光刻胶领域的前景。原因是随着国内5G商用的落地， 5G基站建设将迎来高峰期， PCB行业迎来需求爆发。
硅片是半导体行业最重要的材料，约占整个晶圆制造材料价值的三分之一。以及光伏行业回暖对硅片需求的回升，国内硅片的需求量将大大增加。看好硅片生产商在后续的发展机遇。
建议关注光刻胶领域龙头容大感光 、强力新材及晶瑞股份、大硅片生产商中环股份、 CMP抛光垫龙头鼎龙股份以及CMP抛光液生产商安集科技。
