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资金抢筹 光刻胶成风口——半导体材料产业空间几何

时间:2021-04-13 02:59:54

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资金抢筹 光刻胶成风口——半导体材料产业空间几何

香港万得通讯社报道,半导体材料集体上涨,光刻胶指数上涨4.64%,成两市耀眼明星。-为国内光刻胶需求快速放量期,哪些要点值得关注?

12月26日,概念板块半导体材料大涨,指数上涨2.26%。个股方面,南大光电、容大感光涨停,上海新阳、飞凯材料、强力新材、光华科技、巨化股份、多氟多等也有不错表现。

其中,半导体材料中的光刻胶上涨4.64%,位居两市涨幅榜第一。

以来,半导体行业成为A股最耀眼的明星。而在整个半导体产业链中,半导体材料处于产业链上游,是整个半导体行业的重要支撑。

广发证券表示,根据统计国内晶圆投资情况,建厂热潮直接带动晶圆代工产业链快速成长,光刻胶直接用于实际生产过程且具备采购相对迅速特点,预计-为国内光刻胶需求快速放量期。

国家政策推动自主可控、国内光刻胶技术逐渐突破、代工厂商分摊供应商风险将持续推动内资晶圆代工厂商提升对国产光刻胶的接受程度,给予国内优质的光刻胶厂商快速成长的机会。

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。主要分为晶圆制造材料和封装材料。

半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料、以及靶材等。

芯片封装材料包括:封装基板(39%)、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等。

半导体材料是半导体产业链国产化的重要拼图,占据行业关键地位。

国泰君安表示,中国大陆和中国台湾为全球半导体材料主要市场,未来需求将持续增加。至,中国台湾和中国大陆半导体材料市场分别为790亿元和582亿元,在全球占比分别为22.0%和16.3%,合计共38.3%。未来随着晶圆厂投产量持续增加,市场规模将进一步扩大。

全球半导体制造中心正从韩国和中国台湾向中国大陆转移,至,中国大陆的晶圆厂投产数量将为全球最多。-间,预计全球新建62条晶圆加工产线,其中中国境内新建数量达到26条,各大晶圆制造业厂商都扩张产能加码中国市场。

华西证券表示,半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新快速等特点,目前国内仅能生产中低端半导体材料,高端半导体材料皆为外国企业掌握。

由于半导体材料国产化率低,国产细分领域龙头机会大。

1、光刻胶

光刻是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺,耗时占IC制造50%左右,成本约占IC生产成本的1/3。

光刻胶是光刻过程最重要的耗材,光刻胶的质量对光刻工艺有着重要影响。从需求端来看,光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。其中,半导体光刻胶的技术壁垒最高。目前全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。

国内生产的光刻胶中,PCB光刻胶占比94%,LCD光刻胶和半导体光刻胶占比分别仅有3%和2%。国内PCB光刻胶国产替代进度快,面板光刻胶和半导体光刻胶与国外相比仍有较大差距。

从技术水平来看,PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的。A股公司中,飞凯材料已经在高端的湿膜光刻胶领域通过下游厂商验证;面板光刻胶进度相对较快,目前永太科技CF光刻胶已经通过华星光电验证。

2、抛光材料

化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。

A股公司中,在高端半导体领域用抛光液领域,安集科技是龙头企业。公司已完成铜及铜阻挡层等不同系列CMP抛光液产品的研发及产业化,部分产品技术水平处于国际先进地位。

目前国内从事抛光垫材料生产研究的只有两家企业:鼎龙股份和江丰电子。鼎龙股份目前是国内抛光垫研发和生产龙头企业,8英寸抛光垫已经获得国内晶圆代工厂订单,12英寸抛光垫已经获得中芯国际认证,上半年也获得第一张12英寸抛光垫订单。

江丰电子联合美国嘉柏微电子材料股份有限公司,就抛光垫项目进行合作。

3、溅射靶材

溅射靶材是物理气相沉积(PVD)工艺步骤中所必需的材料,是制备薄膜的关键材料。

溅射工艺是利用离子源产生的离子,在真空中被加速形成告诉离子流,利用高速粒子流轰击固体表面,使得固体表面的原子脱离靶材沉积在衬底表面,从而形成薄膜。这个薄膜的形成过程称为溅射,被轰击的固体被称为溅射靶材。靶材是溅射过程的核心材料。

A股公司中,国内溅射靶材企业主要有江丰电子、阿石创、有研新材等。其中,江丰电子的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺,在7纳米技术节点实现批量供货。

4、电子气体

电子气体是超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产不可缺少的原材料,它们广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。在半导体制造过程中几乎每一步都离不开电子气体,其质量对半导体器件的性能有着重要影响。电子气体的技术壁垒极高,最核心的技术是气体提纯技术。

5、湿化学品

湿电子化学品主要应用在半导体、平板显示、太阳能光伏领域等微电子器件制造领域,广泛应用于超大规模集成电路、LED、TFT-LCD面板制造过程、太阳能硅片的蚀刻与清洗。A股公司中,国内湿电子化学品龙头企业江化微,年8万吨的超高纯湿电子化学品生产基地已达到国际规模水平。

A股概念股细分如下:

肩负着引导、支持集成电路产业发展的重任,国家集成电路产业投资基金股份有限公司的一举一动颇受行业内外和资本市场关注。

大基金二期已于10月注册成立,资本金2041亿,超过一期1387亿元,将继续以股权投资和项目定增等方式投资支持产业优秀上市和非上市公司发展。

大基金管理机构华芯投资总裁曾表示,二期将首先关注已投入的企业和项目,重点关注存储芯片行业;对于设备领域,二期将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局企业保持高强度持续支持,推动龙头做大做强;此外,将加快开展光刻机等核心设备投资布局,填补一期空白。

国泰君安预计,大基金二期将在今年年底进入密集投资期。通过分析一期投资方向,国泰君安认为设备类投资占比将提升,已投入的龙头将持续获得重点支持,一期未重点投入但潜力较大的领域(检测设备)也将获得重点支持。

方正证券判断,大基金二期的投资将具有三个特点:(1)制造类项目投资金额占比仍会超过60%。(2)对半导体国产设备、材料的龙头公司会加大投资。(3)布局5G、AI相关以及国产率仍低的设计公司。

据不完全统计,大基金目前已经公开的投资项目超过70个,进入近20家A\H股上市公司前十大股东(数据截止:3季报)。

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