键合能,bonding energy
bonding[英]["b?nd??][美]["bɑnd??]键合性能
1.The solderability andbonding of the Ag deposits under different conditions were tested.测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果表明,该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在H2S气体中变色试验后焊接性能和键合性能仍然优良。
2.Electroless Ni /replacement Au plating is a new energy-saving process using natural source without demands for rectifiers and reducing agents, which can be applied for PCB with non-conductive circuits and aluminum linesbonding.测定了不同条件下该化学镀镍 /置换镀金层的钎焊性和键合性能 ,结果表明 ,该镀层分别经 1 5 5℃下烘烤 4h、相对湿度 90 %及温度 4 0℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1 %的H2 S中放置 5min后的钎焊性与键合性能仍然优良。
3)hydrogen bonding energy氢键合能
4)Power bond graph功能键合图
5)Hydrogen bonding energy氢键结合能
6)calcuim ion bonding capacity钙离子键合能力
延伸阅读
钙离子键合能力分子式：CAS号：性质：又称钙离子键合能力。俗称钙交换能力。洗涤剂组分的螯合剂如三聚磷酸钠、4A沸石等具有螯合或键合硬水的钙镁离子特性，是以钙离子交换能力mgCaO/g表示。钙交换能力受温度影响，如三聚磷酸钠的钙离子交换能力在20℃是158mgCaO/R，90℃是113mgCaO/g。
