本发明涉及电子烟雾化芯技术领域，尤其涉及一种雾化芯制备方法、雾化芯、雾化组件及电子烟。
背景技术：
多孔陶瓷雾化芯是储油型电子烟的核心部件，主要起到传导烟油和雾化烟油的作用。目前，储油型陶瓷雾化芯大多采用已公开的中国专利cn108354232a所述的薄片式结构：以含大量贯通孔的多孔陶瓷薄片作为基体，通过丝网印刷在其表面形成发热部件。相比于绕丝型陶瓷雾化芯，薄片式陶瓷雾化芯具有烟油蒸发面积大、烟雾量大、热分布更均匀及雾化效率更高的优势。
导油速度是薄片式陶瓷雾化芯的核心性能指标之一。因为若供油速度不足，则容易造成电极干烧，出现糊味，严重影响消费者体验。目前，市面上的薄片式陶瓷雾化芯所用的多孔陶瓷基体一般采用骨料颗粒堆积加造孔剂的方法制备。该法制备的多孔陶瓷的孔径与骨料的粒径成正比。骨料粒径越大，则孔径越大，导油速度也越快。因此，为了保证大的导油速度，选用大尺寸的骨料颗粒和大尺寸的造孔剂作为原料来形成大孔成为必须。然而，以大尺寸骨料和造孔剂为原料制备的多孔陶瓷板的表面粗糙度大(一般ra＞45μm)，甚至表面会出现许多尺寸大于200μm的大凹坑。而后续以多孔陶瓷板为基体印刷电极浆料时，表面粗糙度大、凹坑会使浆料发生严重下渗，从而导致电极发生塌陷、虚弱连接、断线及缺损等严重问题。此外，多孔陶瓷板在平磨加工过程中由于自身强度不足，其表面也容易产生凹坑、粗糙度大等影响后续电极印刷的严重问题。
技术实现要素：
本发明为了解决现有技术中以大尺寸骨料和造孔剂为原料制备的多孔陶瓷板的表面粗糙度大的问题，提供一种雾化芯制备方法、雾化芯、雾化组件及电子烟。
为了解决上述问题，本发明采用的技术方案如下所述：
一种雾化芯的制备方法，包括如下步骤：s1：选取多孔陶瓷板并对所述多孔陶瓷板进行平磨加工，得到第一次处理后的多孔陶瓷板；s2：将所述第一次处理后的多孔陶瓷板放置于蒸馏水中清洗并烘干得到第二次处理后的多孔陶瓷板；s3：采用细骨料粉和粗造孔剂制作涂层浆料；s4：通过浆料涂覆技术将所述涂层浆料涂覆在所述第二次处理后的多孔陶瓷板上形成涂层得到第三次处理后的多孔陶瓷板；s5：烘烤所述第三次处理后的多孔陶瓷板得到表面带有10～100μm厚度干胚涂层的多孔陶瓷板；s6：对带有干胚涂层的所述多孔陶瓷板进行排胶并使造孔剂分解得到表面覆有多孔陶瓷涂层的复合多孔板；s7：在所述复合多孔板的带有涂层的一面通过丝网印刷制作电极发热丝得到带有电极发热丝的复合多孔板；s8：将所述带有电极发热丝的复合多孔板放置于还原性气氛中烧电极，得到复合结构的薄片式陶瓷的雾化芯。
优选地，所述第一次处理后的多孔陶瓷板的厚度d＝2±0.1mm，平面度≤0.15mm，平均表面粗糙度ra为30～60μm，平均导油速度为18～30mg/(cm2·min)。
优选地，采用细骨料粉和粗造孔剂制作涂层浆料的方法包括如下步骤：s31：选取d50为1～10μm的结晶型二氧化硅、高岭土和无水碳酸钾为所述细骨料粉，d50为50～150μm且在一定温度下能挥发或可燃的物质作为造孔剂，按质量比为：结晶型二氧化硅∶高岭土∶无水碳酸钾∶造孔剂＝1～2∶0.1～0.5∶0.05～0.15∶1～3混合均匀，得到混合好的原料粉；s32：将松油醇或乙醇作为溶剂、byk110作为分散剂、乙基纤维素溶液作为粘合剂、oe400作为增塑剂加入所述原料粉中得到混合物；s33：将所述混合物分散均匀并将粘度调制为20～150kcp，得到所述涂层浆料。
优选地，所述溶剂的加入量为所述原料粉的质量的10％～30％，所述粘合剂的加入量为所述原料粉的质量的3％～10％，所述增塑剂的加入量为所述粘合剂的质量的40％～60％，所述分散剂的加入量为所述原料粉的质量的3％～10％。
优选地，步骤s5中是在100～150℃烘箱里烘烤10～20min。
优选地，步骤s6包括如下步骤：s61：将带有干胚涂层的所述多孔陶瓷板置于空气气氛的箱式炉内以0.5～1.5℃/min的速率升温至400～600℃并保温1～3h进行排胶；s62：以1～6℃/min的速率升温至500～1000℃，并保温1～3h，使造孔剂充分分解；s63：升温至1100～1400℃，保温1～3h；然后随炉冷却，得到表面覆有多孔陶瓷涂层的复合多孔板。
本发明又提供一种雾化芯，采用如上任一所述的雾化芯的制备方法制备而成。
优选地，依序包括：多孔陶瓷基体、多孔涂层和电极发热部件。
本发明还提供一种雾化组件，包括如上任一所述的雾化芯。
本发明再提供一种电子烟，包括如上所述的雾化组件。
本发明的有益效果为：提供一种雾化芯制备方法、雾化芯及雾化器，通过浆料涂覆技术预先在表面粗糙度大的多孔陶瓷板表面制作多孔薄涂层以改善粗糙度，而后再于涂层表面制作发热丝电极。该工艺路线具有设备简单、成本低廉、效率高、易于工业化生产的特点。
采用细骨料粉加粗造孔剂的思路制作多孔陶瓷涂层。在本发明规定的工艺条件下，该涂层不仅不影响导油速度，而且极大地改善了多孔陶瓷板表面粗糙度，从而改善了陶瓷板的适印性。在复合多孔陶瓷板的涂层表面制作电极，有望解决发热电极印刷断线和虚弱连接等问题。
该工艺路线制备的涂层具有孔径、孔隙率可控、厚度均匀可控且与基体陶瓷结合牢固的特点。
附图说明
图1是本发明实施例中一种雾化芯的制备方法的示意图。
图2是本发明实施例中采用细骨料粉和粗造孔剂制作涂层浆料的方法的示意图。
图3是本发明实施例中得到表面覆有多孔陶瓷涂层的复合多孔板的方法的示意图。
图4(a)是本发明实施例中多孔陶瓷基体的表面sem图。
图4(b)是本发明实施例中带有涂层的多孔陶瓷基体的表面sem图。
图5(a)是本发明实施例中多孔陶瓷基体的光镜(om)图。
图5(b)是本发明实施例中复合多孔板涂层表面印刷发热电极效果的光镜(om)图。
图6是本发明实施例中雾化芯的结构示意图。
其中，1-多孔陶瓷基体，2-多孔涂层，3-电极发热部件。
具体实施方式
为了使本发明实施例所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外，连接既可以是用于固定作用也可以是用于电路连通作用。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例1
如图1所示，一种雾化芯的制备方法，包括如下步骤：
s1：选取多孔陶瓷板并对所述多孔陶瓷板进行平磨加工，得到第一次处理后的多孔陶瓷板；
在本发明的一种实施例中，选取多孔陶瓷板，先后用30～100目，200～400目和500～800目的砂轮对其进行平磨加工，得到厚度和平面度满足使用要求(厚度d＝2±0.1mm，平面度≤0.15mm)的多孔陶瓷板(a)。其平均表面粗糙度ra为30～60μm，平均导油速度为18～30mg/(cm2·min)。
s2：将所述第一次处理后的多孔陶瓷板放置于蒸馏水中清洗并烘干得到第二次处理后的多孔陶瓷板；
在本发明的一种实施例中，将所述第一次处理后的多孔陶瓷板放置于蒸馏水中，30～60min超声清洗两次，随后放入烘箱内烘干，得到第二次处理后的多孔陶瓷板。
s3：采用细骨料粉和粗造孔剂制作涂层浆料；
s4：通过浆料涂覆技术将所述涂层浆料涂覆在所述第二次处理后的多孔陶瓷板上形成涂层得到第三次处理后的多孔陶瓷板；
s5：烘烤所述第三次处理后的多孔陶瓷板得到表面带有10～100μm厚度干胚涂层的多孔陶瓷板；
在本发明的一种实施例中，在100～150℃烘箱里烘烤10～20min，得到表面带有约10～100μm厚度干胚涂层的多孔陶瓷板。涂层厚度是影响复合陶瓷板导油速度的又一关键因素。采用细粉加大造孔剂的思路制作多孔陶瓷涂层，必须将涂层厚度控制在一个较小的范围，否则涂层容易形成闭气孔，严重降低复合多孔板的导油速度。
s6：对带有干胚涂层的所述多孔陶瓷板进行排胶并使造孔剂分解得到表面覆有多孔陶瓷涂层的复合多孔板；
s7：在所述复合多孔板的带有涂层的一面通过丝网印刷制作电极发热丝得到带有电极发热丝的复合多孔板；
s8：将所述带有电极发热丝的复合多孔板放置于还原性气氛中烧电极，得到复合结构的薄片式陶瓷的雾化芯。
如图2所示，采用细骨料粉和粗造孔剂制作涂层浆料的方法包括如下步骤：
s31：选取d50为1～10μm的结晶型二氧化硅、高岭土和无水碳酸钾为所述细骨料粉，d50为50～150μm且在一定温度下能挥发或可燃的物质作为造孔剂，按质量比为：结晶型二氧化硅∶高岭土∶无水碳酸钾∶造孔剂＝1～2∶0.1～0.5∶0.05～0.15∶1～3混合均匀，得到混合好的原料粉；
骨料粒径大小是影响涂层表面粗糙度的关键因素之一。若骨料粒径大则涂层粗糙度大，起不到改善粗糙度的效果。另外，造孔剂尺寸是影响复合多孔板导油速度的关键因素之一。
s32：将松油醇或乙醇作为溶剂、byk110作为分散剂、乙基纤维素溶液作为粘合剂、oe400作为增塑剂加入所述原料粉中得到混合物；
在一种实施例中，所述溶剂的加入量为所述原料粉的质量的10％～30％，所述粘合剂的加入量为所述原料粉的质量的3％～10％，所述增塑剂的加入量为所述粘合剂的质量的40％～60％，所述分散剂的加入量为所述原料粉的质量的3％～10％。
s33：将所述混合物分散均匀并将粘度调制为20～150kcp，得到所述涂层浆料。
可以使用高速分散机将所述混合物分散均匀。
如图3所示，步骤s6包括如下步骤：
s61：将带有干胚涂层的所述多孔陶瓷板置于空气气氛的箱式炉内以0.5～1.5℃/min的速率升温至400～600℃并保温1～3h进行排胶；
s62：以1～6℃/min的速率升温至500～1000℃，并保温1～3h，使造孔剂充分分解；
s63：升温至1100～1400℃，保温1～3h；然后随炉冷却，得到表面覆有多孔陶瓷涂层的复合多孔板。
实施例2
本发明的一种实施例中，采用如下步骤制备雾化芯：
(1)选取多孔陶瓷板，先后用30目，200目和500目的砂轮对其进行平磨加工，得到厚度和平面度满足使用要求：厚度d＝2±0.1mm，平面度≤0.15mm的多孔陶瓷板a，测得其平均表面粗糙度ra为50μm，平均导油速度为21.2mg/(cm2·min)。
(2)将多孔陶瓷板a放置于蒸馏水中，45min超声清洗两次，随后放入烘箱内烘干，得到烘干后的多孔陶瓷板b。
(3)采用细骨料粉加粗造孔剂的方法制作涂层浆料。选用d50为5μm的结晶型二氧化硅sio2、高岭土al2o3·2sio2·2h2o和无水碳酸钾k2co3为骨料，d50为80μm的木屑作为造孔剂，按质量比为sio2∶al2o3·2sio2·2h2o∶k2co3∶造孔剂＝1.8∶0.2∶0.1∶2将其混合均匀，得到混合好的原料粉c。
(4)将溶剂(松油醇或乙醇)、分散剂(byk110)、粘合剂(乙基纤维素)以及增塑剂(oe400)加入原料粉c中，得到混合物d。其中溶剂的加入量约为原料粉质量的20％，粘合剂加入量为原料粉质量的8％，增塑剂加入量约为粘合剂质量的50％，分散剂加入量约为原料粉量的8％。
(5)用高速分散机将混合物d分散均匀，并将其粘度调制为100kcp，得到涂层浆料e。
(6)将多孔陶瓷板b作为基体，通过印刷技术将涂层浆料e印刷在多孔陶瓷板b的一表面形成薄涂层。
(7)将表面印好浆料多孔陶瓷放在120℃烘箱里烘烤15min，得到表面带有约30μm厚度干胚涂层的多孔陶瓷板f。
(8)将多孔陶瓷板f置于空气气氛的箱式炉内以1℃/min的速率升温至500℃并保温2h进行排胶；而后以5℃/min的速率升温至600℃并保温2h，使造孔剂充分燃烧以形成多孔结构涂层；而后升温至1300℃，保温2h；然后随炉冷却。即可得到表面覆有多孔陶瓷薄涂层的复合多孔板g。
测试结果显示：该复合多孔板平均导油速度相比于基体陶瓷基本保持不变，由原先的21.2mg/(cm2·min)变为20.7mg/(cm2·min)；而其平均表面粗糙度ra得到极大的改善，由原先的50μm降为12μm。
(9)在复合多孔板g带有涂层的一面通过丝网印刷制作电极发热丝，得到带电极的复合多孔板h。
(10)将带电极的复合多孔板h放置于还原性气氛中烧电极，即可得到复合结构的薄片式陶瓷雾化芯。
如图4(a)-图4(b)所示，分别是多孔陶瓷基体与带有多孔涂层的多孔陶瓷基体表面sem对比图。该图表明：多孔陶瓷基体表面大的凹坑多，制备涂层后凹坑情况和粗糙度均有明显改善。
如图5(a)-图5(b)所示，分别是多孔陶瓷基体与复合多孔板涂层表面印刷发热电极效果光镜(om)图。该图表明：在粗糙的多孔陶瓷基体表面直接印刷电极会造成塌陷、断线、缺损和虚弱连接现象，而复合多孔板涂层表面的电极饱满且完好无损，改善效果非常显著。
实施例3
(1)选取多孔陶瓷板，先后用50目，300目和600目的砂轮对其进行平磨加工，得到厚度和平面度满足使用要求：厚度d＝2±0.1mm，平面度≤0.15mm的多孔陶瓷板a，测得其平均表面粗糙度ra为45μm，平均导油速度为18.5mg/(cm2·min)。
(2)将多孔陶瓷板a放置于蒸馏水中，30min超声清洗两次，随后放入烘箱内烘干，得到烘干后的多孔陶瓷板b。
(3)采用细骨料粉加粗造孔剂的方法制作涂层浆料。选用d50为2μm的结晶型二氧化硅sio2、高岭土al2o3·2sio2·2h2o和无水碳酸钾k2co3为骨料，d50为50μm的pmma作为造孔剂，按质量比为sio2∶al2o3·2sio2·2h2o∶k2co3∶造孔剂＝1.1∶0.1∶0.05∶1将其混合均匀，得到混合好的原料粉c。
(4)将溶剂(松油醇或乙醇)、分散剂(byk110)、粘合剂(乙基纤维素溶液)以及增塑剂(oe400)加入c中，得到混合物d。其中溶剂的加入量约为原料粉质量的10％，粘合剂加入量为原料粉质量的4％，增塑剂加入量约为粘合剂质量的40％，分散剂加入量约为原料粉量的4％。
(5)用高速分散机将d分散均匀，并将其粘度调制为30kcp，得到涂层浆料e。
(6)将多孔陶瓷板b作为基体，通过印刷技术将涂层浆料e印刷在多孔陶瓷板b的一表面形成薄涂层。
(7)将表面印好浆料的多孔陶瓷放在100℃烘箱里烘烤10min，得到表面带有约15μm厚度干胚涂层的多孔陶瓷板f。
(8)将多孔陶瓷板f置于空气气氛的箱式炉内以0.5℃/min的速率升温至400℃并保温1h进行排胶；而后以2℃/min的速率升温至600℃并保温2h，使造孔剂充分燃烧以形成多孔结构涂层；而后升温至1350℃，保温1h；然后随炉冷却；即可得到表面覆有多孔陶瓷薄涂层的复合多孔板g。
测试结果显示：该复合多孔板平均导油速度相比于基体陶瓷基本保持不变，由原先的18.5mg/(cm2·min)变为18.2mg/(cm2·min)；而其平均表面粗糙度ra得到极大的改善，由原先的45μm降为10μm。
(9)在复合多孔板g带有涂层的一面通过丝网印刷制作电极发热丝，得到带电极的复合多孔板h。
(10)将带电极的复合多孔板h放置于还原性气氛中烧电极，即可得到复合结构的薄片式陶瓷雾化芯。
实施例4
(1)选取多孔陶瓷板，先后用100目，400目和800目的砂轮对其进行平磨加工，得到厚度和平面度满足使用要求：厚度d＝2±0.1mm，平面度≤0.15mm的多孔陶瓷板a，测得其平均表面粗糙度ra为60μm，平均导油速度为28.9mg/(cm2·min)。
(2)将多孔陶瓷板a放置于蒸馏水中，60min超声清洗两次，随后放入烘箱内烘干，得到烘干后的多孔陶瓷板b。
(3)采用细骨料粉加粗造孔剂的方法制作涂层浆料。选用d50为10μm的结晶型二氧化硅sio2、高岭土al2o3·2sio2·2h2o和无水碳酸钾k2co3为骨料，d50为150μm的石墨作为造孔剂，按质量比为sio2∶al2o3·2sio2·2h2o∶k2co3∶造孔剂＝1.5∶0.45∶0.15∶2.8将其混合均匀，得到混合好的原料粉c。
(4)将溶剂(松油醇或乙醇)、分散剂(byk110)、粘合剂(乙基纤维素)以及增塑剂(oe400)加入原料粉c中，得到混合物d。其中溶剂的加入量约为原料粉质量的30％，粘合剂加入量为原料粉质量的10％，增塑剂加入量约为粘合剂质量的60％，分散剂加入量约为原料粉量的10％。
(5)用高速分散机将混合物d分散均匀，并将其粘度调制为150kcp，得到涂层浆料e。
(6)将多孔陶瓷板b作为基体，通过印刷技术将涂层浆料e印刷在多孔陶瓷板b的一表面形成薄涂层。
(7)将表面印好浆料多孔陶瓷放在150℃烘箱里烘烤20min，得到表面带有约96μm厚度干胚涂层的多孔陶瓷板f。
(8)将多孔陶瓷板f置于空气气氛的箱式炉内以1.5℃/min的速率升温至600℃并保温3h进行排胶；而后以6℃/min的速率升温至900℃并保温2h，使造孔剂充分燃烧以形成多孔结构涂层；而后升温至1150℃，保温3h；然后随炉冷却。即可得到表面覆有多孔陶瓷薄涂层的复合多孔板g。
测试结果显示：该复合多孔板平均导油速度相比于基体陶瓷基本保持不变，由原先的28.9mg/(cm2·min)变为28.5mg/(cm2·min)；而其平均表面粗糙度ra得到极大的改善，由原先的60μm降为15μm。
(9)在复合多孔板g带有涂层的一面通过丝网印刷制作电极发热丝，得到带电极的复合多孔板h。
(10)将带电极的复合多孔板h放置于还原性气氛中烧电极，即可得到复合结构的薄片式陶瓷雾化芯。
实施例5
如图6所示，本发明还提供一种雾化芯，采用本发明的雾化芯的制备方法制备而成。依序包括：多孔陶瓷基体1、多孔涂层2和电极发热部件3。
本发明还提供一种雾化组件，包括如上所述的雾化芯。
本发明也提供一种电子烟，包括如上所述的雾化组件。
本发明通过浆料涂覆技术预先在表面粗糙度大的多孔陶瓷板表面制作多孔薄涂层以改善粗糙度，而后再于涂层表面制作发热丝电极。该工艺路线具有设备简单、成本低廉、效率高、易于工业化生产的特点。
采用细骨料粉加粗造孔剂的思路制作多孔陶瓷涂层。在本发明规定的工艺条件下，该涂层不仅不影响导油速度，而且极大地改善了多孔陶瓷板表面粗糙度，从而改善了陶瓷板的适印性。在复合多孔陶瓷板的涂层表面制作电极，有望解决发热电极印刷断线和虚弱连接等问题。
该工艺路线制备的涂层具有孔径、孔隙率可控、厚度均匀可控且与基体陶瓷结合牢固的特点。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所做的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种雾化芯的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
s1：选取多孔陶瓷板并对所述多孔陶瓷板进行平磨加工，得到第一次处理后的多孔陶瓷板；
s2：将所述第一次处理后的多孔陶瓷板放置于蒸馏水中清洗并烘干得到第二次处理后的多孔陶瓷板；
s3：采用细骨料粉和粗造孔剂制作涂层浆料；
s4：通过浆料涂覆技术将所述涂层浆料涂覆在所述第二次处理后的多孔陶瓷板上形成涂层得到第三次处理后的多孔陶瓷板；
s5：烘烤所述第三次处理后的多孔陶瓷板得到表面带有10～100μm厚度干胚涂层的多孔陶瓷板；
s6：对带有干胚涂层的所述多孔陶瓷板进行排胶并使造孔剂分解得到表面覆有多孔陶瓷涂层的复合多孔板；
s7：在所述复合多孔板的带有涂层的一面通过丝网印刷制作电极发热丝得到带有电极发热丝的复合多孔板；
s8：将所述带有电极发热丝的复合多孔板放置于还原性气氛中烧电极，得到复合结构的薄片式陶瓷雾化芯。
2.如权利要求1所述的雾化芯的制备方法，其特征在于，所述第一次处理后的多孔陶瓷板的厚度d＝2±0.1mm，平面度≤0.15mm，平均表面粗糙度ra为30～60μm，平均导油速度为18～30mg/(cm2·min)。
3.如权利要求1所述的雾化芯的制备方法，其特征在于，采用细骨料粉和粗造孔剂制作涂层浆料的方法包括如下步骤：
s31：选取d50为1～10μm的结晶型二氧化硅、高岭土和无水碳酸钾为所述细骨料粉，d50为50～150μm且在一定温度下能挥发或可燃的物质作为造孔剂，按质量比为：结晶型二氧化硅∶高岭土∶无水碳酸钾∶造孔剂＝1～2∶0.1～0.5∶0.05～0.15∶1～3混合均匀，得到混合好的原料粉；
s32：将松油醇或乙醇作为溶剂、byk110作为分散剂、乙基纤维素溶液作为粘合剂、oe400作为增塑剂加入所述原料粉中得到混合物；
s33：将所述混合物分散均匀并将粘度调制为20～150kcp，得到所述涂层浆料。
4.如权利要求3所述的雾化芯的制备方法，其特征在于，所述溶剂的加入量为所述原料粉的质量的10％～30％，所述粘合剂的加入量为所述原料粉的质量的3％～10％，所述增塑剂的加入量为所述粘合剂的质量的40％～60％，所述分散剂的加入量为所述原料粉的质量的3％～10％。
5.如权利要求1所述的雾化芯的制备方法，其特征在于，步骤s5中是在100～150℃烘箱里烘烤10～20min。
6.如权利要求1所述的雾化芯的制备方法，其特征在于，步骤s6包括如下步骤：
s61：将带有干胚涂层的所述多孔陶瓷板置于空气气氛的箱式炉内以0.5～1.5℃/min的速率升温至400～600℃并保温1～3h进行排胶；
s62：以1～6℃/min的速率升温至500～1000℃，并保温1～3h，使造孔剂充分分解；
s63：升温至1100～1400℃，保温1～3h；然后随炉冷却，得到表面覆有多孔陶瓷涂层的复合多孔板。
7.一种雾化芯，其特征在于，采用如权利要求1-6任一所述的雾化芯的制备方法制备而成。
8.如权利要求7所述的雾化芯，其特征在于，依序包括：多孔陶瓷基体、多孔涂层和电极发热部件。
9.一种雾化组件，其特征在于，包括如权利要求7或8任一所述的雾化芯。
10.一种电子烟，其特征在于，包括如权利要求9所述的雾化组件。
技术总结
本发明提供一种雾化芯制备方法、雾化芯、雾化组件及雾化器，方法包括选取多孔陶瓷板并对所述多孔陶瓷板进行平磨加工；放置于蒸馏水中清洗并烘干得到第二次处理后的多孔陶瓷板；采用细骨料粉和粗造孔剂制作涂层浆料；将涂层浆料涂覆在第二次处理后的多孔陶瓷板上形成涂层；烘烤得到表面带有10～100μm厚度干胚涂层的多孔陶瓷板；进行排胶并使造孔剂分解得到表面覆有多孔陶瓷涂层的复合多孔板；在复合多孔板的带有涂层的一面通过丝网印刷制作电极发热丝得到带有电极发热丝的复合多孔板；将带有电极发热丝的复合多孔板放置于还原性气氛中烧电极，得到复合结构的薄片式陶瓷雾化芯。多孔涂层极大改善多孔陶瓷板基体表面粗糙度，改善适印性。
技术研发人员：戴春雷;万超;胡兰;伍检灿;李可;武明阳
受保护的技术使用者：深圳顺络电子股份有限公司
技术研发日：.11.05
技术公布日：.02.28
