据相关报道，中国电科38所面向封装检测行业急需，自主研制了国内首个具有完全自主知识产权的高端微焦点X射线成像系统—超级针X射线成像系统。据悉，超级针X射线成像系统性能可媲美国际最先进产品，系统分辨率小于1微米，同等分辨率下，对比度是国外产品的3倍以上，成像更清晰，检测更可靠，使其具有“火眼金睛”般的缺陷检测能力，让缺陷无所遁形。此外，超级针X射线成像系统还具备强大的低能成像能力，使其在轻元素材料精密检测方面优势突出，远超国外同类产品，填补国际空白。中国电科38所相关负责人表示，超级针X射线成像系统为国际首创。
中国电科
近年来，美国多次采取行动试图阻止我国获得芯片产业相关技术和装备。此次中国研发出的超级针X射线成像系统再次证明中国芯片产业崛起不可阻挡。
类似案例还有很多。美国曾经不卖超算芯片给中国，如今中国超算发展令各国刮目相看。据相关消息，由中科曙光公司牵头的曙光E级原型机系统近日完成交付。至此，国家“十三五”高性能计算专项课题三个E级超算的原型机系统——神威E级原型机、“天河三号”E级原型机和曙光E级原型机系统全部完成交付。据了解，“天河三号”全部使用了自主创新技术，包括自主飞腾CPU、自主天河高速互联通信和自主麒麟操作系统。
神威E级原型系统
神威E级原型机的处理器、网络芯片组等核心器件也全部实现国产化。运算系统全部采用具有完全自主知识产权的申威26010+众核处理器构建；高速互连网络系统全部采用完全自主知识产权的申威网络交换芯片、申威消息处理芯片构建；存储和管理系统采用申威多核处理器构建，实现了对该领域产品的国产化替代。神威E级原型机整体研制指标国际领先。
另外在一些薄弱领域，中国人也实现了突破。8月7日，紫光旗下长江存储公开其突破性技术XtackingTM，且该技术已成功应用于第二代3DNAND产品的开发中，预计于进入量产阶段。长江存储于成功研发中国首颗32层三维NAND闪存芯片。据紫光集团联席总裁刁石京透露，长江存储32层3DNAND闪存芯片将于今年第四季度量产，而其64层3DNAND闪存芯片研发也在紧锣密鼓地进行，并计划于实现量产。
长江存储全新3D NAND架构: Xtacking™
尤其令人振奋的是，近期中国科技巨头华为发布了自研云端AI芯片“昇腾（Ascend ）”系列，首批推出7nm的昇腾910以及12nm的昇腾310。其中，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达。
华为发布自研云端AI芯片“昇腾（Ascend ）”系列
据外电报道，华为更新一代的麒麟990处理器也已经发展到一个阶段。这款预计采用台积电内含EUV技术，7纳米＋加强版制程的处理器，预计将在的第1季进行流片。此前，华为发布了新一代顶级人工智能手机芯片——麒麟980，麒麟980创造了多个世界第一。实践证明，针对一些卡脖子的薄弱领域，中国人完全有能力研发出自己的核心芯片和装备。一些暂时攻克不了的，多给点时间，迟早也会被我们拿下。
