中国科学院院士曹春晓出席“第二届对话中国制造高峰论坛”并发表主题演讲：以大数据、云计算、物联网紧密结合的智能制造是全球范围内第四次工业革命的主题。中国制造业能否在未来竞争激烈的世界舞台上光彩照人，和中国众多企业能否在万马奔腾中勇占先机，很大程度上取决于智能化步伐的快慢，智能化肯定是要走，但是得快一点慢一点，当然我们想还是要加快努力。
曹春晓院士特别提到了华为：华为在深圳宣布，中国最新一代的人工智能的芯片叫N腾910来了，国内外都为之轰动，因为它在性能和工艺上都达到了电负性的新高度，在人工智能的应用上达到了高效计算的效果，其算力是国际顶尖AI芯片的2倍，其训练速度也比当前国际最新最强的芯片提升了50%—100%，也就是说华为这一款芯片，已经显着超过了美国谷歌等世界科技巨头，而且已用于实际的AI训练任务。
曹春晓院士表示，曾几何时，美国就用芯片来卡我们的脖子，而今天我们的芯片大多数还不行，但是最重要的芯片也超越了美国。太扬眉吐气了。最后，总感觉到一种心情，好样的，华为！好样的，任正非！感谢你，华为！感谢你，任正非！
据公开资料，曹春晓，浙江上虞人，材料科学家、钛合金专家，中国航空工业钛合金研究和应用的创始人之一，“航空报国金奖”得主，中国科学院院士。1956年大学毕业后，曹春晓毅然放弃留在上海交大任教的机会，而选择了新成立的国防科研单位——北京航空材料研究所（即航材院前身）。在这里，他参与筹建了钛合金实验室，并创造了中国钛合金研制的多个第一。上世纪90年代，他先后研制成功了“Ti—55高温钛合金”和TD2合金，为提高航空发动机推重比和提升我国钛合金科研水平发挥了重要作用。大飞机项目启动后，曹春晓又作为专家咨询委员会委员，为中国造大型飞机经常奔波于全国各地。
那么，华为新推出的芯片到底是什么水平，让曹春晓院士如此大加赞扬？8月23日，华为在深圳总部正式发布算力最强的AI处理器Ascend 910(昇腾910)，同时推出全场景AI计算框架MindSpore。昇腾910、MindSpore的推出，标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案(Portfolio)的构建，也标志着华为AI战略的执行进入了新的阶段。
昇腾910有两大亮点：一，它是当前全球算力最强、训练速度最快的AI芯片：其算力是国际顶尖AI芯片的2倍，相当50个当前最新最强的CPU；其训练速度，也比当前最新最强的芯片提升了50%-100%。二、与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore如虎添翼：它创新编程范式，AI科学家和工程师更易使用，便于开放式创新；该计算框架可满足终端、边缘计算、云全场景需求，能更好保护数据隐私；可开源，形成广阔应用生态。同时，它与此次发布的AI芯片搭配性能最佳，最大化利用芯片算力。
华为推出昇腾AI芯片后，将不再完全依赖英伟达等芯片巨头。徐直军在接受媒体采访时提到，昇腾不以独立芯片面向市场，而是以融合入板卡服务器以及云服务的方式推出，AI芯片作为独立业务面向市场的情况不会发生也不会实现。
任正非7月21日接受媒体采访时表示，我们的光学芯片是全世界最先进的。我们在许多地方，没有美国供货商都可以生存，只是我们不想这样。”任正非说：“即使拥有超级计算机和超大容量的连接，美国仍可能大落后，因为他们没有超快的连接技术！拒绝华为是美国落后的开始。”
值得一提的是，任正非表示尽管华为已经拥有了可以完全代替高通芯片的麒麟芯片，但是华为仍然在去年采购了5000万颗高通芯片。今年，公司授权消费者业务可以采购足量的高通芯片，而且预计智能手机总出货会达到2.7亿部。任正非强调，他这么说想表达的是，没有高通，华为依然可以生存，毕竟自家的芯片会随着时间的推移越做越好，不过，公司仍致力于可以继续保持合作伙伴关系。
6月29日,华为心声社区发布了日前任正非在接受加拿大《环球邮报》采访时的纪要。记者提问，今年年初您提到，即使没有美国芯片华为也能够继续生存？任正非表示：第一，所有核心的尖端芯片，我们都没有问题，都可以完全自己供给，保持产品的高度领先；第二，少量的部件更替需要更换版本，在版本切换期间，产能上不来，这对发展有一些影响。
任正非说，外界最关注芯片，我最关注的不是芯片，因为我们自己的芯片其实比美国的先进。往往是最不重要、也没有太大技术含量的某些零部件，我们过去忽略了，但是电路板上少了这个零件，就需要全部改版，这还是有一定工作量的。所以，美国的实体清单对我们没有死亡威胁。你问“到底有多少个洞”，我认为有千百个“洞”，每个“洞”都需要很多人去梳理、一个个去补。
