集微网消息（文/小北）据武进日报报道，常州欣盛芯片载带项目一期预计9月中旬相关设备可安装调试，而项目二期计划明年1月开始建设。
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据悉，欣盛项目一期工程于开工，占地130亩，建设生产用房7.2万平方米，包括100级洁净室车间1万平方米，1000级洁净室车间2.3万平方米，购置COF载带生产线3条、COF载带芯片封测生产线15条。目标每月生产10平方米COF载带，4500万颗COF芯片。
从目前的进度上来看，该项目一期土木建设已完工，正在进行洁净室车间装修，预计9月中旬相关设备可安装调试；二期项目计划明年1月开始建设。
值得注意的是，此前消息显示，常州欣盛芯片载带项目拥有芯片材料和光刻技术等多项专利，打破了日本垄断。
对于欣盛项目意义，武进新闻网此次报道称，量产后可填补国内集成电路产业COF显示驱动芯片的空白，加快满足国内市场需求。（校对/小北）
