小米新手机设计专利曝光 中央打孔+后置三摄

荷兰科技博客 LetsGoDigital 曝光了小米手机的外观设计专利。这一专利由小米于8月在国内提交，并于8月6日被添加至世界知识产权组织（WIPO）数据库中。

专利文件包括三种手机型号的24幅草图。三种手机型号的背部设计一致，均为后置竖排三摄与后置指纹识别，两颗闪光灯分别位于摄像头两侧，并配备Type-C接口和3.5mm耳机插孔。

三种手机型号正面均为打孔屏，前置摄像头分别位于左上角、顶部居中以及右上角。其中，摄像头位于居中位置的开孔大小小于其余两种型号。