在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。
半导体产业加速向国内转移
半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。我国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长20.7%;1-3月我国我国集成电路产业销售额达到1274亿元，同比增长10.5%。9月，为了贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》，正式国家集成电路产业投资基金。，大基金第二期方案上报国务院并获批。另外，由于各地方政府对半导体产业支持力度加大，英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂纷纷加码晶圆厂建设。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性受益。
芯片进口替代空间巨大
由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大。近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，我国芯片进口额为 2601.16亿美元，同比增长14.6%;我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长 19.8%。数据统计，我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元， 年集成电路贸易逆差 2274.22 亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。1-6月，我国集成电路进口额1376.2亿美元，同比下降6.9%;集成电路出口额457.5亿美元，同比增长17.1%。这说明随着我国集成电路技术的进步，以及产能的扩张，我国集成电路进口替代取得了显着的效果。
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