华为已经发布并将上市销售全球首款5G手机SOC芯片，而它此前已上市了支持NSA/SA双模5G基带芯片，而高通目前在售的X50基带芯片并不支持NSA/SA双模、其5G手机SOC芯片预计要年底才投产，这意味着高通在5G手机芯片方面已落后于华为，现在已传出消息指国产手机四强之一的vivo已与三星接触寻求合作，或许不久就可看到vivo推出搭载三星手机芯片的手机。
5G手机芯片竞争激烈
华为目前无疑是处于最领先的位置，其已发布了全球首款5G手机SOC芯片麒麟990 5G，预计搭载这款芯片的mate30将在一个月后上市。
高通的5G手机SOC芯片预计年底投产，或许就是传闻已久的骁龙865芯片，同时它也已发布消息指中端5G芯片骁龙7XX/6XX系列也将在年底量产，不过搭载这些芯片的手机预计最快也得等到明年一季度才能上市。
在4G手机芯片市场处于不利地位的联发科在5G手机芯片市场抢了头彩，其在今年中发布了全球首款5G手机SOC芯片，不过估计这款芯片也得到今年底投产，这款5G手机SOC芯片的上市时间预计将与高通的接近。
面对5G手机芯片市场的变局，三星抢在华为之前发布了5G手机SOC Exynos980，本来这款芯片预计也要到年底才能投产，不过从vivo正寻求与三星合作来看，或许三星会提前投产Exynos980芯片。三星拥有自己的芯片制造厂，其芯片制造工艺与台积电相当，它与台积电均已投产了目前全球最先进的7nmEUV工艺，有足够的技术可以提前投产Exynos980芯片。
如此一来，华为在5G手机芯片市场已处于绝对的领先地位，高通、联发科、三星谁能先一步上市5G手机SOC芯片将取得有利地位。
高通可能处于不利地位
高通为全球最大的手机芯片企业，国产手机企业当中除华为外，小米、OPPO、vivo均没有自己的手机芯片（小米开发了自己的手机处理器澎湃系列，不过自从澎湃S1后在未有新的芯片推出），这些手机企业都需要依赖手机芯片企业供应芯片。
当下全球智能手机市场已连续两年下滑，智能手机企业之间竞争激烈，由此手机企业都希望尽早推出5G手机，中国手机企业尤其如此，因为中国已在今年6月发放5G牌照，中国最大的运营商中国移动已宣布将在下月份提供5G服务，中国手机企业都希望尽早推出5G手机卡位。
高通也已推出了5G基带芯片X50，并广泛被中国手机企业采用，不过这款基带芯片仅支持NSA模式不支持SA模式，中国移动已要求手机企业到明年1月起支持NSA/SA双模，中国移动作为中国最大的运营商对智能手机市场拥有极强的影响力，它占有中国智能手机市场的份额近六成，高通如果到今年底才生产支持双模的5G基带芯片和5G手机SOC芯片显然跟不上中国移动的脚步。
三星如果能赶在高通之前推出支持NSA/SA双模的5G手机SOC芯片，将有望在中国手机芯片市场分一杯羹。三星也是全球前五大手机芯片企业之一，之前它的手机芯片主要为自用，不过这几年都在谋求向中国手机企业出售手机芯片，此前它已向魅族出售手机芯片，如果能向vivo出售5G手机芯片对它来说将是在中国手机芯片市场的一大突破，毕竟vivo的体量远大于魅族，而且如果vivo采用三星的5G手机芯片，OPPO和小米也有可能跟随，毕竟它们都希望跟随5G手机市场的脚步。
全球前六大手机企业当中，华为和三星都有自己的手机芯片并且它们在不断加大采用自家芯片的比例，苹果自研手机处理器只是基带芯片外购，剩下的小米、OPPO、vivo这些没有自己手机芯片的手机企业就成为手机芯片企业争夺的对象，如果三星赢得部分市场对高通将是重大损失。
事实上高通的业绩已出现下滑势头，今年二季度（财年第三财季）其手机芯片出货量已下滑超过两成，随后其发布业绩预告指三季度的业绩下滑幅度最多可能达到26%，如果在5G手机芯片市场再受挫，其业绩下滑势头很可能会持续。
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