1.高通骁龙735参数曝光,采用7nm工艺
近日，国外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了这份较为详细的内部文件，内容包含了高通骁龙735的核心规格。
骁龙735内部型号为SM7250，7nm工艺，8核心，分别是1颗2.36GHz的Cortex A76、1颗2.32GHz的Cortex A76和6颗1.73GHz的Cortex A55，GPU集成Adreno 620。
据称，相比骁龙730和730G，骁龙735最大的升级是制程工艺提升至7nm，这意味着骁龙735性能更强功耗更低。
有传言称，骁龙735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基带的SoC芯片。如果消息属实，预计年底各大厂商发布的5G手机都将搭载这款SoC芯片。
2.联发科明年或推新5G芯片 MT6873,主打较中低端市场
联发科明年第1季首颗5G单芯片“MT6885”获得多家陆手机大厂采用，贡献度将于明年第2季提高，该产品性能优于高通、三星等同业，有助联发科重拾大陆智能手机市占率。小米手机为大陆前四大品牌，创办人雷军近日在第六届世界互联网大会中透露，该公司将于推出逾十款5G手机，产品涵盖中高端价位。雷军表示，5G正在成为数位经济发展的加速器，对整个通讯产业是一件大事，对整个网际网路行业来说更是一件大事，其中有巨大机会，也有巨大挑战和风险，但小米的观点非常乐观且激进。小米从四年前开始研发5G手机，9月发表首款商用5G手机小米9Pro，虽已准备很多货，但仍供不应求。
联发科为小米芯片供应商之一，过去已有多款手机搭载其处理器芯片。联发科首款5G系统单芯片“MT6885”采用台积电7纳米制程生产，预计明年第1季，客户端将有5G中高端新机搭载该芯片上市。
另外，联发科明年上半年可能再推出第二颗5G系统单芯片“MT6873”，主攻较中低端市场，规划也采用7纳米制程生产，依相关时程回推，可能于今年底投产。业界估计，联发科5G系统单芯片贡献度将从明年第2季提高。
联发科日前指出，对于明年5G看法正向乐观，并预估明年大陆5G手机市场将有1亿支以上销量。
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