1.大陆将推5G服务华为估中明显贡献营收
2.合肥长鑫谈DRAM发展坚持IDM为最佳模式
3.华为在陆推采用Linux MateBook系列
4.国际资安组织FIRST暂停华为会员资格
5.贸易战冲击四小龙半导体出口5G通讯需求或翻转中美赛局
6.英特尔回神新一轮EUV制程技术大战将开打
7.升阳半控侵权宜特：将请求智财法院驳回起诉
8.精测剑指真5G芯片大单毫米波AiP模块测试方案已到位
9.日月光强化智能制造战力底关灯工厂上看15座
10.1H19陆动力电池厂储能布局展成效部分台材料厂沾光
华为被美国和其它国家拒于门外，在国际市场面临四面楚歌的窘境，现在转而将希望放在中国大陆市场，并且寄望即将商转的5G服务能为营收带来新动能。以下是今日焦点：
近年中国大陆业者在存储器领域中纷纷加快布局脚步，主要为紫光集团长江存储、福建晋华以及合肥长鑫三大阵营。
01
大陆将推5G服务华为估中明显贡献营收
华为副董事长胡厚崑18日在年度大会中表示，虽然5G推出速度正在加快，特别是亚洲，但华为认为5G要对营收做出重大贡献仍须等待一段时间。
大陆3家国有电信业者计划于在50多个城市推出5G服务，胡厚崑估计，中之后5G营收贡献会较为明朗化，届时大陆首批5G商用化推广将达到一个特定的阶段。他还透露，华为5G订单进一步增加，现在已经累计达60笔。
02
合肥长鑫谈DRAM发展坚持IDM为最佳模式
目前中国大陆存储器产业发展，与海外业者技术仍存在一定差距，DRAM以合肥长鑫与晋华集成两家，NAND产业则以长江存储为发展主力，随着紫光集团近期跨入DRAM领域，三家鼎立格局俨然成形。
合肥长鑫副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱，在深圳举行的中国闪存市场峰会上指出，IDM是发展DRAM的必然选择，奇梦达(Qimonda)堆叠式(Stack)的技术架构，澄清外界对其走沟槽式(Trench)技术路线的疑虑。
03
华为在陆推采用Linux MateBook系列
华为将在大陆市场销售采用Linux的MateBook系列。对此，评论指出，华为受到美国禁售令冲击，在软件上多处受到箝制，因此必须另谋出路，采用Linux不失为应变之计。
在PC产品上，华为一旦被禁止采用Windows，不是得自行开发自家OS，就是必须采用现有的Linux发行版其中之一。因此，该公司选择后者，在其MateBook系列上采用深度操作系统(Deepin Linux)发行版。
04
国际资安组织FIRST暂停华为会员资格
国际资安组织FIRST(Forum of Incident Response and Security Teams)已暂停华为的会员资格。FIRST由企业、政府和专家组成，旨在解决计算机安全漏洞问题，并分享有关漏洞的讯息。
根据华尔街日报(WSJ)报导，FIRST成立于1990年代，旨在鼓励在处理和预防黑客事件方面的国际合作。FIRST已发展成大型全球黑客和网络安全事件的非正式第一响应者。
05
贸易战冲击四小龙半导体出口5G通讯需求或翻转中美赛局
多亏中美贸易战，让半导体产业顿时成为镁光灯的焦点，但以来的关税战令供应链断裂，反而使得电子产业整体营收下滑，厂商因而期盼5G换机潮。在美国对华为5G技术解禁前，短期内不确定因素依然难以解除，但5G肯定将成为翻转赛局重要关键。
虽有个别厂商因为转单效应而受益，但也出现客户组合大挪移的状况。南华早报采访的香港IC设计公司就指出，虽然因为转单效应，营收较有所成长，但客户却少了70%，其中一半倒闭了，一半停止生产新产品。
英特尔回神新一轮EUV制程技术大战将开打
台积电、三星电子(Samsung Electronics)与英特尔(Intel)陆续进入EUV世代，新一轮制程技术大战将开打，同步将带动相关半导体设备、材料供应链重新洗牌。
随着格芯(GlobalFoundries；GF)宣布退场，7纳米以下先进制程技术战场成为台积电、三星与英特尔三强拚战情势，其中最受关注的就是，台积电与三星于晶圆代工市场厮杀战火节节升温，已掀7纳米EUV抢单大战；而终摆脱10纳米制程延迟困境的英特尔，亦于8月开始加速7纳米EUV以下先进制程推进大计，预计可开始量产。
一线晶圆代工战场已成台积电、三星厮杀战局，按双方所揭露的制程推进蓝图来看，三星由14纳米直接跨入7纳米EUV世代，力图超车台积电的策略奏效，最新战局似已形成平手。
然据半导体业者表示，目前台积电制程推进均按既定计画执行，其于4月就抢先进入7纳米世代，支持EUV微影技术的7纳米加强版，随着苹果、华为等新机登场，亦实现第2季量产、下半年全面放量承诺。
值得一提的是，对于量产的6纳米，以及下世代5纳米、3纳米，台积电亦已清楚揭示量产时程，其中，5纳米如期于上半量产，3纳米已进入研发阶段，上半量产，近日更释出已将2纳米列入制程规划，未来迈向1.4、1纳米以下挺进。
对比之下，三星近月来也陆续公开制程蓝图，4月已开始量产出货采用EUV技术的7纳米产品，而6纳米制程亦与大型客户进行生产协议，已完成设计定案(Tape-Out)，预计下半进入量产，目前亦已完成5纳米制程的研发，而最新研发的「环绕闸极」(GAA)技术的制程套件，将用于3纳米以下制程。
台积电、三星再次于7纳米EUV世代中正面对决，然据了解，由EUV设备采购及国际芯片大厂下单策略来看，台积电几乎取得压倒性胜利，不仅通吃苹果A13芯片、华为Kirin 990等芯片大单，多家业者亦在后排队争抢产能，且5纳米制程订单亦已落袋。
而力图后发先至的三星，虽然采用Exynos 9825芯片的新机Galaxy Note 10系列于8月发布，领先台积电1个月进入7纳米EUV世代，但效能、功耗均未获市场追捧，且先前所传出获高通(Qualcomm)、NVIDIA回归大单消息，却同时涌现生产良率不佳等负面消息，2大厂急忙回头向台积电寻求协助。
尽管三星迅速公开驳斥良率不佳传言，且宣称第4季将有采用7纳米EUV的5G产品推出，但业界对于三星进入EUV世代的评价已明显转趋保守。
另值得一提的是，因10纳米制程延迟及内部策略调整，已退出晶圆代工战场的英特尔，随着首颗采用10纳米制程生产、代号Ice Lake的第十代Core处理器于6月开始出货，品牌NB确定将在年底正式开卖后，终于摆脱制程延宕困境，并对外表示将进入7纳米EUV世代，将快速拉升制程技术实力，拉开与台积电、三星差距。
据了解，英特尔确实已于8月重启EUV相关设备、材料下单，与供应链全面进行EUV产线设备建置规划，目前进度明显加快，应可实现进入7纳米EUV世代的目标。
由于在技术节点数字的认知不同，英特尔在制程数字上虽落后三星、台积电，但实际上技术仍领先台积电，而三星现则与2大厂有显着差距。
值得注意的是，随着台积电已明确公布7纳米以下制程规划，微影技术已全数转向EUV，拥有韩国政府倾国力相挺的三星，亦加速EUV制程推进，并立下2030年之前将投资1,157亿美元，拓展非存储器芯片和晶圆代工事业，力夺晶圆代工龙头地位目标，加上英特尔也回神加快EUV先进制程脚步，新一轮EUV制程技术大战将开打。
由于3大厂相关采购策略大幅改变，将同步带动相关半导体设备、材料供应链重新洗牌，包括全球目前唯一可提供EUV技术的ASML，以及全球二大极紫外光光罩传送盒(EUV POD)供应商家登及美商英特格(Entegris)营运前景备受期待，三大厂于下半起营运将明显增强。
而其中，家登及英特格也随着EUV大单涌现，先前已提前启动专利诉讼大战。
升阳半控侵权宜特：将请求智财法院驳回起诉
近期升阳半导体将对后进厂商宜特科技提起专利诉讼，功率元件晶圆薄化领域掀起专利战火。
宜特发言体系表示，针对升阳半于9月17日所发布指称宜特侵害其专利权乙事之新闻，宜特于9月19日收到智能财产法院寄送至本公司之民事起诉状，主张宜特侵害升阳半所拥有之中华民国专利证号I588880号专利权，并求偿新台币1亿元。
宜特发言体系指出，获悉升阳半对本公司提告后，已立即委请律师与相关专家进行初步研究与评估。收到智能财产法院正式来文与书状后，将尽速研究、评估起诉状与相关证据资料，尽最大努力请求智能财产法院驳回升阳半之起诉，以维本公司之合法权益。
宜特发言体系称，其晶圆后段制程厂(竹科二厂)的良率已数月稳定达99.7%，今年目标将有机会提升到99.8%，目前所有在线客户都不受影响，将依照既定计画进行与出货，截至本文发布为止，上开诉讼事件对本公司之财务、业务状况并无重大影响，相关营运活动均正常进行。
精测剑指真5G芯片大单毫米波AiP模块测试方案已到位
5G sub-6GHz低频段芯片大战已然在华为海思、联发科、三星等业者力拱下揭开序幕，高通(Qualcomm)则高中低频段领航全球，毫米波(mmWave)天线需采用OTA(Over The Air)测试，中华精测正式推出自行研发的5G mmWave OTA测试解决方案，将锁定内含5G毫米波天线的集成天线封装(AiP)模块。
精测于SEMICON Taiwan 发布最新5G OTA半导体测试方案，成为全球首家同时可提供sub-6GHz及毫米波频段的半导体测试接口业者。供应链业者透露，华为海思预计将抢进毫米波领域，联发科也将在底展开毫米波芯片布局。据了解，美系龙头芯片业者已经释出高度兴趣，精测也将剑指「真5G」芯片大单。
精测总经理黄水可表示，sub-6GHz相关半导体产品已经进入量产的关键时刻，精测已全力支持台系、陆系、美系等龙头大厂，对于第4季展望也不看淡。精测在晶圆测试(CP)、成品测试(FT)用高阶测试接口、高中低频段皆有布局，将可全面支持如应用处理器(AP)、RF前端模块(FEM)、功率放大器(PA)模块、AiP模块领域。
毫米波AiP模块将高度集成RF元件、天线设计，且因其高频特性易受讯号耗损与干扰，无法采用传统cable连接方式测试，需采用OTA量测。精测新品将锁定5G毫米波AiP模块成品测试接口，采用间接远场(IFF)之缩距天线量测场(CATR)技术，将球面波转换为平面波，提升测试效能。
熟悉测试接口业者透露，相较于日月光投控、力成等OSAT厂需斥资重金打造大型微波暗室(Chamber)进行天线量测，精测进一步把chamber的量测效能小型化，自行研发出可同时测试基频芯片、毫米波天线、RF芯片所组成的高效能IC测试座(Socket)，后续也将以All in House策略进行量产，目前已经完成试作品。
业者认为，中国大陆市场初期自然是以sub-6GHz为主力，战略则与传统4G世代相仿，这将是海思、联发科等业者擅场，而毫米波领域则以高通持续领先，也是高中低频段解决方案最为完整的业者。据了解，精测近期来自高通5G基频芯片测试接口业绩持续走扬，AP、RF、AiP模块测试接口，精测皆持续参与。
随着5G世代异质集成趋势，更精确的晶圆测试(CP)不可或缺，此为精测强项，更需后段的FT测试接口支持，目前精测CP、FT用测试接口业绩比重约是8：2。
黄水可表示，目前5G相关业绩约占精测营收约5%水平，其中有50%为中国大陆客户，而台系客户预计第1季就可望有5G SoC正式问世，目前市场估计，sub-6GHz 5G全球手机销售量可望上看1.4亿~2亿支，精测估计在第1季相关业务将明显冲高。
随着晶圆代工龙头5纳米计画提前，市场看好精测将同步提供高阶晶圆测试接口支持，协助钻石级客户进入量产阶段，据悉，目前精测也已经通过美系龙头品牌工程验证，后续有机会再次大啖高阶AP晶圆测试接口大单。精测发言体系强调，对于客户、接单状况不予评论。
日月光强化智能制造战力底关灯工厂上看15座
全球专业委外封测代工龙头日月光投控持续强化智能制造战力，预计底关灯工厂可望上看15座，将聚焦于IC后段高阶封装制程如系统级封装(SiP)、晶圆级扇出型封装(FOWLP)、覆晶封装，未来更将纳入面板级扇出型封装(FOPLP)，迎接半导体异质集成世代。
日月光自动化暨工程信息处资深处长陈俊铭表示，目前日月光半导体主要智能工厂聚焦于高雄厂，底可望括建到15座，可望占高雄厂区整体坪数比重约15%，而预计底就会有9座关灯工厂设置完毕，未来两年则将拓展到中坜、台中厂区。
日月光关灯工厂以高阶封测制程为主，包括日月光研发投资主力的扇出型封装、系统级封装、以及中高阶晶圆凸块和覆晶封装等，主要应用层面在车用电子、医疗、AIoT、高速运算(HPC)、人工智能(AI)，也包括手机AP等领域。估计关灯工厂可以提升日月光40~200%以上的效率。
日月光智能制造平台已经与国内超过20家合作厂商共同参与，该智能工厂投资可望在2~3年后陆续回收，事实上，8年来日月光集团持续投资智能制造，规模上看新台币50亿元，未来也将纳入中低阶封装制程智能工厂。
日月光投控目前为全球SiP技术领航业者，手握高通(Qualcomm)、华为海思、联发科等一线芯片大厂封测订单，除了在sub-6GHz低频段5G手机AP、RF模块、基频芯片大有斩获外，在高频段的毫米波(mmWave)领域，持续投资高阶集成天线封装(AiP)模块测试、量测产能。
如毫米波天线量测用的微波暗室(Chamber)，继下半日月光半导体斥资新台币数亿元建构两座完毕之外，预计~再新增3座chamber，全力拥抱5G 毫米波商机。日月光投控发言体系不对特定客户状况作出公开评论。
日月光强化智能制造战力底关灯工厂上看15座
全球专业委外封测代工龙头日月光投控持续强化智能制造战力，预计底关灯工厂可望上看15座，将聚焦于IC后段高阶封装制程如系统级封装(SiP)、晶圆级扇出型封装(FOWLP)、覆晶封装，未来更将纳入面板级扇出型封装(FOPLP)，迎接半导体异质集成世代。
日月光自动化暨工程信息处资深处长陈俊铭表示，目前日月光半导体主要智能工厂聚焦于高雄厂，底可望括建到15座，可望占高雄厂区整体坪数比重约15%，而预计底就会有9座关灯工厂设置完毕，未来两年则将拓展到中坜、台中厂区。
日月光关灯工厂以高阶封测制程为主，包括日月光研发投资主力的扇出型封装、系统级封装、以及中高阶晶圆凸块和覆晶封装等，主要应用层面在车用电子、医疗、AIoT、高速运算(HPC)、人工智能(AI)，也包括手机AP等领域。估计关灯工厂可以提升日月光40~200%以上的效率。
日月光智能制造平台已经与国内超过20家合作厂商共同参与，该智能工厂投资可望在2~3年后陆续回收，事实上，8年来日月光集团持续投资智能制造，规模上看新台币50亿元，未来也将纳入中低阶封装制程智能工厂。
日月光投控目前为全球SiP技术领航业者，手握高通(Qualcomm)、华为海思、联发科等一线芯片大厂封测订单，除了在sub-6GHz低频段5G手机AP、RF模块、基频芯片大有斩获外，在高频段的毫米波(mmWave)领域，持续投资高阶集成天线封装(AiP)模块测试、量测产能。
如毫米波天线量测用的微波暗室(Chamber)，继下半日月光半导体斥资新台币数亿元建构两座完毕之外，预计~再新增3座chamber，全力拥抱5G 毫米波商机。日月光投控发言体系不对特定客户状况作出公开评论。
1H19陆动力电池厂储能布局展成效部分台材料厂沾光
动力电池厂跨及储能领域的布局渐展现成果，龙头厂宁德时代表现最夺目，上半年储能营收弹升3成，其它包括南都、盛弘增5成，而阳光电源增加4成。陆厂近期亦积极跨足国际储能市场，这使得少数台系材料厂得以同步受惠。业者表示，储能为具未来性的新兴市场，不少台系厂台面下也积极规划布局。
综合陆媒报导，看好储能发展潜力，动力电池厂近年积极加码该领域的布局，上半年逐步展现布局成效，其中以龙头宁德时代表现最亮眼，上半年储能营收成长3成之多，即使储能占其整体营收不到1%，另外，南都、盛弘增5成，而阳光电源增加4成。
储能市场布局渐展成效，也吸引不少相关业者规划投入。法新社
陆媒预估，中国大陆储能锂电池市场规模可望达人民币52亿元、年增27%，更带动储能系统、电流器设备等需求，预估相关市场产值达100亿。
业者表示，除了大陆市场外，大陆电池厂对境外市场的布局也积极，包括宁德时代、比亚迪等跨足日本储能市场，宁德时代近期取得美国储能大单，更携手台湾具有国际专利的磷酸锂铁正极材料厂立凯合作供应，目前，取得国际专利与认证是台系厂得以立足国际的关键因素。
全球储能市场的成长，让部分磷酸锂铁厂复苏，尤其这些厂早期受到大陆新能源车补助下砍而被排挤，近年则加速抢攻储能市场，包括风力储能、光电储能、发电或电网端的储能、家用或工业用储能等，均为其规划的目标。
台湾在储能领域亦开始萌芽。主要即是新版再生能源条件对6,000个用电大户要求一定比例的绿电或储能设施，在无法自建绿电或购买到再生能源凭证下，储能亦为其可避开被处罚的选项之一。
另外，政府亦证实将投资新台币2.1亿设备建置储能，即使台湾电价相较其它区便宜，使得储能的发展难度较大。不过，政府投入储能的主要动机来自于维持电网的稳定性。
业者指出，储能应用搭配软件或创新商业模式等，再加上未来绿电交易平台的创立，使该领域得以有效持续扩大，带动可观商机，目前亦有不少再生能领域业者积极规划跨足储能领域。
目前台湾再生能源条例对于用电大户的绿电要求罚款该如何运行、何时运行等细则未出，多数业者亦无法判断，是否将明确规范使用的储能种类？因为若以先前几项储能招标案来看，多数仍以价格做为判断标准。因此，成熟的铅酸电池得标率较高，这与国外透过此需求积极导入磷酸铁锂或三元电池方向不同。
