来源南通广播电视台
位于苏通园区的通富微电智能芯片封装测试项目是省级重大产业项目，今天上午，项目二期工程首台生产设备正式迁入，标志着项目建设进入新阶段，为三季度实现量产奠定了坚实基础。
通富微电智能芯片封装测试项目计划总投资80亿元，其中二期项目占地约100亩，总投资30亿元，将布局目前全球最先进的FC高端封装产品线，其产品在消费电子、物联网、车联网、5G等新基建领域广泛应用。产线建成后，将配置高端设备240台套、员工600人，可具备月产6000万的产能，预计年销售达6亿元。
在此基础上，该项目还将积极响应国家存储器发展战略，从6月份开始，建设存储器高端封测生产线。项目全部建成后，将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。
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