5月18日消息，联发科新品发布会于今日下午举行，会上联发科正式发布了天玑820处理器，天玑820定位中高端芯片，对标骁龙765等处理器，号称“性能超越，同级最强”。
来自官方的数据显示，联发科天玑820处理器采用了四大核加四小核架构，其中大核为四颗个2.6Hz 的 A76 核心，小核为A55核心，与高通 765G 相比，单核得分提升 7%，多核达到了37%，目前在安兔兔上跑分超41万分。
在性能上，联发科天玑820处理器不仅超过了高通骁龙765G，也超过了高通骁龙768G，相比华为的海思麒麟820，也要略胜一筹。
官方表示，联发科天玑820搭载了全球最先进M70 5G基带，支持NSA/SA、5G+5G双卡双待、支持5G双载波聚合、搭载独家UltraSave 5G省电技术，最高支持120Hz屏幕刷新率和HDR10+。
此前联发科和Redmi官方已经宣布，将由Redmi 10X首发联发科天玑820芯片，此外，将于近期发布的荣耀X10将搭载海思麒麟820芯片，两款手机正面竞争不可避免。
从配置上来看，荣耀X10搭载了海思麒麟820 5G芯片，支持多达9个5G频段，搭载了型号为IMX600y的主摄，具备4000万RYYB高感光摄影，屏幕采用了6.63英寸2400×1080分辨率90Hz LCD屏幕。电池方面，荣耀X10搭载了4300mAh电池，具备22.5W功率的快充。此外还配备了3.5mm耳机接口，在此豪华的配置基础上，荣耀X10的价格势必会突破两千元大关。
对比之下，Redmi 10X的配置自然是要缩水一些，但Redmi 10X的价格势必会比荣耀X10更加便宜，Redmi的任务就是将性价比进行到底。
