众所周知,中国的高科技企业华为实际上只是一家私营企业,但是,在无数人的心中,华为更像是一家国有企业。
在任正非的领导下,华为坚持自己的研发和创新,今天,不仅在5G通信领域处于世界领先地位,拥有海思芯片,鸿蒙操作系统,也因此,美国多次“制裁”华为,还要切断华为的“芯片供应链” . 但我们可以看到,从去年的“备胎计划”到今年的“库存计划” ,尽管华为的道路崎岖不平,但最终还是在稳步向前地发展。
前段时间,日本着名的财经媒体日经新闻和专业科技实验室Fomalhaut Techno Solutions做了一件有意思的事情。他们拆了一部华为“Mate30”5G版。
华为Mate30系列5G版在11月1日全平台开卖,当时美国制裁已经开始制裁华为,相当程度上也代表了华为摆脱美国,自主发展的努力。日经新闻和这家科技实验室,把一部华为5G版的Mate30拆开,然后对每个零部件进行鉴定,确定每个零部件的生产厂商来自哪个国家或者地区。
然后再考虑市场行业,估计出零部件的价格,从而计算出整部手机在不同国家和地区的采购比例。
拆解结果显示:相比4G版本,5G版本来自美国的零部件从11.2%下降到1.5%。
而且,美国主要是玻璃壳等少数部件,用日经新闻报道的话说就是“美国产品几近于消失”。
手机主板上集成了关键的零部件,包括电源管理IC、后置ToF发射器、激光对焦、麦克风等等。并且值得欣慰的是,整个手机主板的零部件除了存储方面采用了三星、海力士等国外厂商以外,其余都是采用的统一国产零部件。
从华为Mate 30 Pro 5G版内部的主要的36颗元器件来看,其中有18颗都是来自于华为海思自研的芯片,占据近一半的数量。而且,可以看到,华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。另外,我们还可以看到,来自日韩以及欧洲的元器件占比也在增加,日本村田的前端模块、韩国硅致微电源管理IC、欧洲依法半导体的无线充电芯片似乎都是首次进入华为的旗舰机型当中。
国产零部件占比从25.3%提高到41.8%,提高了65%以上。
华为在核心部件上的进步非常明显。比如,在过去华为4G手机上,芯片原本主要由美国思佳讯(Skyworks Solutions)提供。而现在像通信芯片部分就采用由华为海思研发的产品。
而实际上,从2G到5G,中国通信设备商整体上实现了从追赶到引领的转变。目前,世界主流设备商主要就是4家:华为、中兴、爱立信、诺基亚。
尤其是,华为在过去研发支出超过6000亿,其中就支出将近1400亿。在5G专利方面,华为已经是目前全球专利数量最多的公司。在初,华为是3147项,全球第2的三星是2795项。
而且,最让美国忧心的是,华为已经能生产不含美国零部件的5G基站。
但是华为也有隐忧,芯片、系统难题没有完全解决,像华为说的,这次美国的措施,华为业务将不可避免地会受到巨大的影响。
为什么这么说?
我们还是先说芯片。芯片主要包括三块:设计、制造、封装和测试。在很大程度上来说,现在我们被“卡脖子”的主要是缺少工具。比如,在芯片设计中,必须用到EDA软件,进行IC设计、电路板设计布线、验证和仿真,测试等。目前没有其他软件可以替代。
EDA软件被叫做“电子工业之母”。
但EDA软件现在占据主导地位的有三家公司:分别是美国的Synopsys、美国Cadence和德国西门子旗下的Mentor Graphics,而Mentor Graphics的总部位于美国俄勒冈州。这三家公司占据了中国市场份额的95%。EDA软件也有国产,但是技术还比较落后。
这次美国下手之狠,就在于,不光华为不能用美国公司的EDA软件来设计芯片,世界上任何一家公司只要用了美国软件,对不起,都不允许卖产品给华为。
一个EDA软件的工作界面
就算华为过了设计关,制造阶段也不容易。芯片制造工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、扩散、氧化等等。
我们缺少的还是工具。
这些工艺需要200多种关键制造装备,比如,光刻机、刻蚀机、清洗机等等。
光刻机
在这些领域,美国也有重要的话语权。
从去年,华为受到美方管制后,华为存货超过1600亿元,同比大幅增长73%,占当期的资产比例达到19.68%,今年一季度存货占资产的比例更是进一步提升到22.6%。也就是说,华为短期正常运转没问题。但长期来看,华为也许要面临更多磨难。
现代科技和全球化发展,已经是我中有你,你中有我,中美也是难舍难分的。
这次制裁,不仅仅对于华为产生了启示,对于其他的国产手机品牌,也是一次生动的教育——掌握核心技术,无比重要。一味地依赖进口的元器件,就相当于将自己的软肋,暴露在他人的刀剑之下。重视研发,扶持国产供应链才是解决问题,长久发展的正途!
最后我们只能说华为加油,中华民族的华为加油!