近日，小米想国家知识产权局申请的一份手机外观设计专利被曝光了，这项专利描述了一部主要机身部件与可拆分屏幕组成的手机设计。其中，机身部分的厚度是屏幕的两倍以上，将屏幕插入机身后与普通手机无异。
从专利图中可以看出手机使用的是全面屏设计，机身部件背后有着三颗摄像头，底部则是常见的Type-C接口和扬声器，侧面的按键也没有什么特别的变化。不过对于专利示意图来说，这类外观可能仅仅是展示作用，并不会一定代表成品。
屏幕分离后，可以看到下方有两个连接器，从图中的表现来看，似乎与电池的安插方式差不多。屏幕正面没有明显的摄像头开孔，非常有可能采用的是屏下拍摄的设计。根据专利的介绍来看，屏幕装上机身将通过连接器供电，而分开之后则会使用无线充电。
从这款专利来看，不难让人想到曾经出现过一阵子的模块化手机的概念，将整个手机的部件做成可拆卸式，让用户可以最大化的自定义手机硬件。虽然设想很好，但是由于技术尚不成熟，模块化手机始终没有实现。
如今小米退而求其次，做出了可拆卸屏幕，可以很容易的看到其中能带来的一些优势。现如今手机屏幕和芯片是市场上最被关注，也是竞争最激烈的两大方向。如果能把它们拆分开来的话，在推出新品的时候可以省去品牌很多的麻烦，旗舰机型也不需要一位的讲究水桶化而在成本上发愁，是低配加OLED还是高配搭个LCD，只要将配件做好，让用户选择就可以了。
不过这一切到现在还都是假设，或许小米申请这个专利的目的更加简单一些。不过，如果小米真的推出一款机屏分离的手机，或许能为这个市场带来一股新鲜气息也说不定。
