我们国家在集成ic上的成长是具有一些不足,不只是技术实力,以及在设施的制造上,也远远不如欧美国家的专业设备。
但是我们国家并没有停止在集成ic的产品研发自主创新。我们国家也是有许多的集成ic公司,可困难就关键在于这一些集成ic公司全是设计集成ic,而不是生产制造集成ic。
无厂商代工生产的话,那麼设计集成ic就好像画饼充饥,就算设计出再好的集成ic,没有办法生产制造也是无用。
尤其是听到台积电和中芯国际无法给华为公司代工生产的信息,也是令人感到失望。
难道说我们国家的集成ic整体实力确实无法再进一步吗?
倪光南在今年的贝壳财经夏季论坛会上表明,我们国家的集成ic,操控系统及其数据库等软件或是是硬件设备,都现已从不能用到能用而且向有用的大方向成长。
啥意思呢?含义非常简单,便是我们国家在之前是无集成ic,操控系统可以用。大部分全是靠欧美国家进口,可是如今现已有研发的集成ic,国内操控系统,以及在数据库查询和软件层面均有了自身的企业产品,并且已经往更强的大方向发展。
倪光南的一席话讲出了中国芯片的现况,如同倪光南工程院院士常说,之前咱们无集成ic,如今现已拥有自研集成ic的整体实力。
之前的情况是“一无所有”,集成ic靠进口,技术水平靠购入,软件,硬件设备都离不了欧美国家企业产品。可是如今呢?中国的集成ic公司有阿里半导体、中兴通讯、中芯国际、华为海思、紫光展锐这些。这一些公司各尽其责,承担不一样的芯片生产流程。
很有可能除去华为海思遭受束缚之外,其他的中国芯片公司都进入了自研集成ic之旅。能够明确的是国内生产商都有了自研集成ic的设想,小米手机,OPPO均有自研集成ic方案。
并且雷军在最近还表露,并无停止澎湃芯片,一旦有最新消息,便会向外部发布。OPPO方面从着手就设立集成ic技术部,再有信息称OPPO现已在招纳高档集成ic专业人才。
对于华为公司,没了台积电的代工生产,很可能走IDM方式,从ic设计、生产制造、封裝、检测、市场销售等流程开展合理布局。
而且再有自研光刻机的设想,不然也不会招纳光刻技术工程师,而且在集成ic公司挖人。
这一些都足够表明中国是有信心产品研发集成ic的,国内公司也会一直就自研集成ic之路走下来。
倪光南是资深望重的工程院院士,电子计算机权威专家,因此对中国芯片和国内高新科技有独具特色的见解。就和他说的一样,咱们从无到有,从有到更强,坚信在更强以外再有更强。
一切的阻拦束缚都是变成中国芯片的敲门砖,坚信有中国科技企业的成长发展,肯定能完成中国芯片的迅速崛起 。