谈到TWS耳机，很多人的第一印象都是苹果推出的AirPods系列。按照惯例，苹果通常会在上半年公布新款AirPods，受到新冠疫情影响，这款备受期待的产品至今仍然没有发布。近段时间，又有不少关于AirPods 3的消息陆续流出，让我们一起来看看。
9月1日讯，据台媒DigiTimes报道，AirPods 3将于明年春季发布。据悉，苹果传统的供应链合作伙伴英业达（Inventec）只拿到了不足20%的代工订单，而立讯精密（Luxshare）和歌尔声学（Goertek）拿到了代工订单的大头。
据爆料，AirPods 3很可能放弃前两代AirPods的经典设计，转而采用类似于AirPods Pro的入耳式设计。除了外观设计，AirPods 3的内部设计也将舍弃AirPods 2的SMT（表面贴装）方案，转而采用AirPods Pro同款的SiP(系统级封装)方案。
和传统SMT贴片方案不同，高集成化的SiP方案可以将很多的芯片、元件都整合到一个封装里面，节省PCB面积和设备内部空间，能最大限度减少系统中相邻器件间的干扰，有效提高产品良率。
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