新安晚报 安徽网 大皖客户端讯 9 月14 至16 日， 中国半导体材料创新发展大会在合肥新站高新区召开。此次大会参会人数创历届新高，国家相关部委领导、省市领导、行业顶级专家、中外著名企业家等五百余人共聚一堂，探讨中国半导体材料创新发展的前沿趋势与发展大势。
开幕式上，合肥半导体材料产业园正式揭牌。该产业园总规划面积约10 平方公里，核心启动区约3 平方公里，在 年设立的“电子化工集中区”基础上建设，重点聚焦关键电子材料、硅材料、封装材料、耗材及设备维护等板块，计划引入专业运营机构，形成定位清晰、业态丰富、公共配套完善、环境优良的园区格局。会上，合肥晶合集成电路有限公司二期项目、半导体显示电子材料生产项目11 个全市重点项目签约。
近年来，合肥大力发展集成电路产业。目前，全市集成电路全产业链企业近300 家，从业人员过万人，已经成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一。下一步，合肥市将研究出台含金量更高的产业人才政策，邀请更多精英加入，共同打造“芯屏器合”“集终生智”的战新产业。
新站高新区也将聚焦半导体材料领域，全力打造立足合肥、辐射长三角的示范性半导体材料园区，为境内外优质材料企业提供量身定制的专属平台。同时，努力开展“强链补链延链”行动，变供应链为“共赢链”，从而为合肥市聚力打造“五高地一示范”贡献更大力量。
新安晚报 安徽网 大皖客户端记者 项磊
