如果说起手机的ARM处理器和目前PC的X86处理器，相信很多人都会知道Arm的big.LITTLE（异步多核心解决方案），也就是大核+小核的搭配，其中大核性能更强，但是功耗也高，主要用于高性能需求场景，小核性能弱，但是功耗很低，主要用于低性能需求场景。
因此big.LITTLE实际上是一种节能省电技术，可以根据任务需求来进行内核调度，来实现性能与功耗的平衡，而在X86处理器上面类似的技术并没有普及，但是超线程技术倒是很常见，所以有人经常会问为什么X86不搞大小核，或者为什么手机上面不采用超线程技术。
第一个问题目前来看并不成立了，因为最近，英特尔正式发布了Lakefield系列处理器，Lakefield处理器就是一款大核+小核的处理器，其采用1个Sunny Cove架构的大核心 + 4个Tremont架构的小核心，一共五个核心，但是都不支持超线程，4MB缓存，集成第11代核显。
工艺上面，CPU和GPU部分采用10nm工艺，IO部分则是22nm工艺，还采用了英特尔3D Foveros堆叠技术，处理器可以将两个逻辑芯片和两层DRAM进行三维堆叠，从而大幅缩小了封装面积，Lakefield处理器封装面积仅为12×12毫米，相较酷睿i7-8500Y处理器，Lakefield处理器封装面积减少了56%，主板尺寸减少了47%。
本次只发布了i3-L13G4和i5-L16G7两款产品，都采用1+4大小核设计，不支持超线程，也就是5核5线程，TDP都是7W，但是待机时功耗可低至2.5mW，支持LPDDR4X-4266内存。
其中i3-L13G4，默认主频0.8GHz，单核睿频2.8GHz，全核心1.3GHz，核显48个EU，频率500MHz，i5-L16G7，默认主频1.4GHz，单核睿频3.0GHz，全核心1.8GHz，核显64个EU，频率500MHz。
其他方面，据英特尔的宣传，相比以前的产品，待机功耗下降91%，能耗比提升24%，单核性能提升12%，核显性能提升70%，AI性能提升100%。
从参数上来看，i3-L13G4和i5-L16G7两款产品的性能，相比常规的处理器要弱不少，而且大小核的调度水平也还存疑，实际上Arm的big.LITTLE初期表现也是很一般的，经过了几代的发展，到了DynamlQ才算成熟，英特尔也会面临这种问题，而且还是windows系统，具体表现还真的不好说。
说起CPU性能，实际上就是单核性能和多核性能，而英特尔和AMD目前提升单核性能的主要办法就是提升单核心加速频率，也就是Turbo Boost这类技术，而多核心性能就比较简单了，不断的堆核心，而且还可以加入超线程技术。
按道理ARM处理器也是可以借鉴X86的Turbo Boost这类思路的，但是手机对功耗发热太敏感了，目前移动处理器的架构在高频的支持上并不好，7nm的工艺都没有突破3GHz，而英特尔的14nm都飙到5.3GHz了，如果要将频率拼命往上提，就现有的架构而言，功率肯定扛不住。
而且Turbo Boost这类技术会增加核心的设计复杂度，这往往会导致待机状态下能耗表现不佳，简单来说就是X86的这种技术代价不是ARM手机处理器可以承受的，所以ARM干脆选择big.LITTLE的路子，简化了处理器的设计，只要能动态地调节频率，开关核心就够了。
而AMD和英特尔的CPU核心都是一样的，没有什么大小核之分，就多任务能力和晶体管的比值而言，假设同样的晶体管，可以做成2个大核或者4个小核，而在多任务能力上2个大核可能不如4个小核，那么对于多任务而言，4个小核无疑更适合，可以降低芯片面积，小核的复杂度更低，更容易设计。
因此大小核的设计是可以兼顾单核与多核性能的。如果是同构设计，在提升单核性能时，要对每个核心都进行提升，从晶体管数量（芯片面积）来看，这样子会导致资源的浪费，因为相比异构设计，多任务能力被消弱了，而实际上也不需要那么多高性能的核心，所以英特尔推出异构多核心也就很正常了。
采用异构大小核的设计，其核心诉求还是为了解决性能和功耗之间的矛盾，但是我们也看到为了实现这个目标，英特尔将之前的一些技术进行了放弃，最明显的就是将超线程进行了舍弃，至于为什么舍弃，首先大小核本身就涉及各种调度机制了，如果还加入超线程，那个难度无疑更高。
其次超线程技术需要在CPU核心增加相关单元，无疑会增加成本，而且更多的晶体管会产生更多的热量，这个对于追求能耗比的产品是大忌，而且之前联想手机，也采用过支持超线程的Atom处理器，结果表现并不好，关键就是能耗发热不过关。
小结
随着对能耗的关注，单核与多核的矛盾是越来越明显了，异构多核心自然就应运而生了，通过少量的高性能大核心去保证单核性能，小核心虽然IPC性能不如大核心，但是同样的芯片面积，数量可以做更多小核心，设计上也更简单，可以在单位面积上输出更高的性能，这样子做到了单核和多核性能的均衡。
不过这个也不是没有缺点的，异构多核心相比同构多核心，在物理设计上面，以及软件的调度上，都要难得多，物理设计其实还好说，毕竟异构的思想早就出现了，但是软件上面就只能去认真调校了，如果调校不好，最终的表现翻车也是正常的，而这个也是个人对Lakefield处理器的担心所在。
