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fpga初始化错误_FPGA低温启动失败

时间：2021-08-20 12:02:13

本文来源：/shanekong/article/details/29923925

现象描述

在给 medium 板光端机做低温试验时，分别给发送版、接收板断电重新启动，发现有的板子在 -40° 可以启动，而有些板子在 -20° 都不能启动，需要升高温度到 0° 以上才能启动，此时观察到的现象是指示状态的 4 个 led 灯都点亮，表现为 FPGA 一直处于复位模式。

问题分析

主串配置模式电路图

Medium 光端机使用的 FPGA 芯片是 Spartan3E，PlatformFlash 是 XCF04S 。

FPGA 芯片有两个配置触发事件：上电复位(POR, power on reset)，软件复位。低温试验中，我们采用断电重启的方式来检测 FPGA 是否在低温下可以重新启动，这里主要对上电复位触发重新配置的过程进行如下描述：

(1)FPGA 上电后，只有在内核电压、参考电压、IO 口电压都正常的情况下，才进入配置模式；

(2)下拉 PROG_B ，FPGA 复位，同时对配置存储空间进行初始化；

(3)将INIT_B ，DONE 管脚信号拉低，DONE 信号与 PROM 芯片的 CE 管脚信号相连，从而使 PROM 片选信号有效；INIT_B 为低，指示电源供压正常，FPGA 正处于配置存储空间初始化中；

(4)FPGA 在 PROG_B 管脚信号变为高电平时，开始配置过程；

(5)FPGA 在 INIT_B 上升沿中读取配置管脚 M[2:0] 的值，从而确定 FPGA 的配置模式；

(6)PROM 通过 Do 管脚将配置数据以 CCLK 时钟信号的速率传给 FPGA

(7)配置完成后，将 DONE 管脚信号置为低电平，指示配置已经完成。

以下将针对 FPGA 主串模式配置过程中几个关键的因素进行分析：

POR 电压要求

上电复位过程中，如果配置电源电压没有到达门限值，POR 电路将保持复位状态。配置电源有三个：

VCCIINT：给 FPGA 内核逻辑供压

VCCAUX：给专用配置管脚供压

VOCC_2：给外部连接的配置数据源(如 PROM )接口管脚供压

FPGA检测这三个电压值，一旦所有的三个电压值超出了特定的电压门限值要求，POR上电复位电路会释放对RESET控制，FPGA就可以在PROG_B出现低电平时，启动重新配置。

配置模式选择：主串模式(Master Serial)

M[2:0]= <0:0:0>，FPGA 配置模式选择管脚M[2:0]都应为低电平。在 FPGA 完成了内部配置存储空间初始化后，FPGAT_B在 INIT_B 上升沿的时候读取配置模式管脚的电平值，从而确定 FPGA 的配置模式。

查一下M0 M1 M2上的下拉电阻，这些脚 FPGA 内置的上拉很强，如果外接下拉电阻太大的话有可能下拉电平不够低，加上温度变化造成输入门限电压的变化就可能造成低温的时候不去用 SPI Flash 初始化。推荐阻值 470 欧以下，如果不复用引脚的话，建议直接接地。

配置时钟 CCLK

CCLK 信号是 JATG 配置数据传输的时钟信号，其信号完整性非常关键。CCLK 是由 FPGA 内部振荡器产生的，传给 Platform Flash PROM的 CLK 管脚。相应的，PlatformFlash PROM 通过 DO 以 CCLK 的速率将配置数据送给 FPGA 。如果CCLK 信号没有，重点检查内核供压是否为 1.2v 。FPGA 配置电路刚开始以最低的频率工作，如果没有特别指定，将逐渐提高频率。对于不同芯片和电平，CCLK 最大值如下。

PROG_B—FPGA 复位或者重新配置

PROG_B 对 FPGA 来说是一个异步控制输入信号，当 PROG_B 为低时，FPGA 复位，同时对配置存储空间进行初始化；当 PROG_B 由低变为高时，FPGA 开始重新配置过程；重新配置完成后，PROG_B 保持高电平，一旦 PROG_B 出现下降沿，并且低电平持续时间大于 500ns 时，FPGA 将开始重新配置过程。

PROG_B 为低期间，IO 管脚将表现为何种状态呢。在 HSWAP 为低电平的情况下，使能上拉电阻，一旦检测到 PROG_B 出现下降沿时，FPGA 的 IO 管脚将无效，被上拉为高电平。如果 HSWAP 为高电平，上拉电阻无效，FPGA 的 IO 管脚的状态是不确定的。

Medium 光端机中，HSWAP 通过一个510欧姆的电阻接地，因此 HSWAP 为低电平，当 PROG_B 为低电平时，FPGA 的 IO 管脚将被上拉为高电平，此时指示状态的四个 LED 灯点亮正好说明了这一现象。