PCB制作完后，为方便制板及焊接。一个比较完美的生产文件应包含以下部分：
1、*.ASM 文件：为电子装配图文件。焊接厂可能需要。
2、*.CAM 文件：为PCB制版厂所需文件。
3、*.DXF 文件：为导出的PCB结构CAD文件。
4、*.PCB 文件：为PCB设计文件。
5、*.SMD 文件：为钢网文件，机器贴片时需要，手工焊接不需要。
6、*.pdf 生产指导图：生产指导图为焊接或测试时方便查看。
如下图所示，为一个标准的最终生产文件所包含的内容。
下面开始制作这几个文件。一般套路是先输出钻孔文件、Gerber文件，然后生成DXF及生产指导图。然后再分别打包。
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**目录**1
一.Allegro Drill OUT
二.Allegro Gerber输出窗口介绍
三.Allegro Gerber OUT
四.Allegro DXF OUT
五.Allegro 输出坐标文件及生产指导图
六.打包
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一.Allegro Drill OUT
Gerber文件包含钻孔文件和板层文件。首先输出钻孔数据。
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二.Allegro Gerber输出窗口介绍
输出钻孔数据以后，还要输出Gerber文件。Gerber文件的格式有6x00、4x00、RS275X等，常用RS275X格式；RS275X格式的Gerber与aperture是整合在Gerber file中的，不需要aperture文件。aperture file:镜头档，主要描述相应的Gerber flie所用的镜头形状和大小。
1.下面介绍Flie Contrl界面及设置说明。
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三.Allegro Gerber OUT
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四.Allegro DXF OUT
点击file–>Export–>DXF 打开DXF Out窗口。
首先选择保存DXF文件位置及名称、版本、单位。然后点击Edit按钮。选择输出项。然后点击名称匹配、然后点击Map按钮，然后点击OK.
最后返回DXF Out窗口，点击Export按钮生成所需DXF。
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五.Allegro 输出坐标文件及生产指导图
1.输出坐标文件： 点击file–>Export–>Placement 打开Export Placement窗口后，首先选择保存位置及名称，然后选择原点位置（起点符号、中心点、Pin1），最后点击Export。完成输出。
2.输出生产指导图：点击File–>Export–>PDF 打开Allegro PDF Publisher窗口，可以选择要输出的层。
点击Film Creation按钮可对输出层进行配置。
首先输出顶层指导图（顶层丝印层）
然后输出底层指导图（底层丝印层）
底层需要进行镜像设置，然后输出。
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六.打包
1、*.ASM 文件：为电子装配图文件。装配图文件包含以下文件。焊接厂可能需要。
2、*.CAM 文件：为PCB制版厂所需文件。
以四层板为例，有以下层面：
Top layer：顶层
Board geometry / outline
Etch / top
Pin / top
Via class / top
GND layer:底层
Board geometry / outline
Anti etch / GND
Etch / GND
Pin / GND
Via class / GND
VCC layer:电源层
Board geometry / outline
Anti etch / VCC
Etch / VCC
Pin / VCC
Via class / VCC
Bottom Layer：底层
Board geometry / outline
Etch / bottom
Pin / bottom
Via class / bottom
Silk-screen of top：顶层丝印层
Package geometry / silk-screen-top
Board geometry / silk-screen-top
Ref.-Des / silk-screen-top
Board geometry / outline
Silk-screen of bottom： 底层丝印层
Package geometry / silk-screen-bottom
Board geometry / silk-screen-bottom
Ref.-Des / silk-screen-bottom
Board geometry / outline
Solder mask of top：顶层阻焊层 （绿油层）
Pin / solder mask-top
Package geometry / solder mask-top
Board geometry / solder mask-top
Via class / solder mask-top
Board geometry / outline
Solder mask of bottom：底层阻焊层 （绿油层）
Pin / solder mask-bottom
Package geometry / solder mask-bottom
Board geometry / solder mask-bottom
Board geometry / outline
Via class / solder mask-bottom
Paste mask of top：顶层助焊层（焊锡膏、钢网）
Pin / paste mask-top
Board geometry / outline
Paste mask of bottom：顶层助焊层（焊锡膏、钢网）
Pin / paste mask-bottom
Board geometry / outline
NC drilling：（钻孔）
Board geometry / outline
Manufacturing / NC drill-legend
Manufacturing / NC drill-figure
Manufacturing / NCLEGEND-1-2
3、*.DXF 文件：为导出的PCB结构CAD文件。
一般包含DXF_TOP.dxf、DXF_BOTTOM.dxf文件。
4、*.PCB 文件：为PCB设计文件。直接将.brd文件放入。
5、*.SMD 文件：为钢网文件，机器贴片时需要，手工焊接不需要。
一般包含以下几个文件：
6、*.pdf 生产指导图：生产指导图为焊接或测试时方便查看。
要注意生成底层焊接指导图时要选择镜像。
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