半导体产业被誉为“国家工业的明珠”，是所有电子产品生产不可或缺的原材料之一，晶圆则如同半导体的母体，其生产制造的工艺对半导体的应用性能有着非常直接的影响。
在晶圆制造流程中，晶圆切割的品质直接影响芯片的利用率。随着集成电路超大规模化的发展趋势，器件的设计原则开始追求微细化，在提高元件工作速度的同时，缩小芯片面积成为未来研发方向，这对划片机的精度提出了更高的要求。
►传统刀轮切割
传统的晶圆切割通常使用刀轮，刀轮通过高速旋转对晶圆进行磨削，刀具直接作用于晶圆表面，容易产生裂纹、碎片和崩边；无法切割较薄晶圆片，划片线宽30-40μm，晶圆利用率较低。
►激光晶圆划片
激光划片方式是利用高能激光束照射在晶圆表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。激光切割属于非接触式加工，速度更快、精度更高、产品质量及利用率也更高，尤其适合较薄晶圆的切割。
领先技术精湛工艺
·皮秒紫外激光切割，聚焦光斑小，切口更窄；
·短脉冲激光加工，减少崩边裂纹和热影响，提高晶圆成品率；
·无接触式加工，避免加工产生的应力，提高划片效率；
·配合DD马达、直线电机、光栅等高精密运动组件，保证切割精度。
智慧运行精准高效
·全自动上下料，自动定位、自动切割，节省人工；
·高精度自动对位技术，低退片率，定位时间＜15S；
·双面定位功能，满足不同客户产品需求。
软件系统功能强大
·自主研发QWCM系统，功能完善，配合升级；
·参数设置简单明了，操作简洁；
·兼具切割、划线双重功能；
·CCD视觉定位，高精高速；
激光晶圆划片机是半导体制程中的核心设备，是利用高能激光束照射在晶圆表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。
面对越来越高品质的半导体晶圆生产需求，迅镭激光研发QL-DU系列紫外晶圆划片机，应用于功率半导体芯片领域，适合厚度300μm以下的TVS硅晶圆切割。设备使用短脉冲皮秒激光器、配合高精度运控，定位精度可达±3um。具备切割无裂纹、速度快、效率高、精度高等特点。
上下料模块采用无接触式吸盘，防止搬运过程中产品碎裂，配置负压传感器，确保产品的吸附力。
迅镭自主研发的QWCM系统，具有切割/划线双重功能，可直接对接客户MES系统，功能强大。凭借多年在激光微加工领域的技术积淀，迅镭激光全面布局半导体行业赛道，致力于为中国芯片事业注入新动力！
