一、概述
半导体材料是电子材料的一个分类，是指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，导电率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范围内，一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点，是用于半导体生产环节中前端晶圆制造和后端封装的重要材料，作为集成电路或各类半导体器能量转换功能的媒介，被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。半导体材料根据其用途可以分为晶圆制造材料和封装材料两大类。
半导体材料的分类及介绍
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：公开资料整理
二、产业链
1、产业链结构
半导体材料行业产业链上游主要为硅、有色金属、陶瓷、树脂、各类气体等原材料；中游为半导体材料的生产供应；下游主要用来制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等材料，最终应用于通讯设备、计算机、存储、电子制造等相关领域。
半导体材料产业链结构
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：公开资料整理
2、上游端分析
由于在半导体前段的制造过程中，硅片及硅基材料占比最大，全球半导体晶圆制造材料市场中硅片及硅基材料占比达35%，金属硅为生产硅片和硅基材料的原材料。根据资料显示，我国金属硅产量量为500万吨，同比增长3.7%。
-中国金属硅产量及增速情况
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：有色金属工业协会硅业分会，华经产业研究院整理
3、下游端分析
集成电路是现代信息社会的基石，也是我国主要的半导体材料下游需求端之一。随着我国信息化、数字化进程加快，人工智能、消费电子、移动通讯等领域的不断发展，我国集成电路行业快速发展，半导体材料行业也随之不断发展。据资料显示，截至11月，我国集成电路产量达3295.1亿块，同比11月增长40.9%。
-11月中国集成电路产量及增速情况
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：国家统计局，华经产业研究院整理
三、行业现状分析
1、市场规模情况
半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分，在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。据资料显示，我国半导体材料行业市场规模达97.6亿美元，同比增长12.3%。
-中国半导体材料市场规模及增速情况
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理
相关报告：华经产业研究院发布的《-2027年中国半导体材料行业运行态势及未来发展趋势预测报告》；
2、细分结构情况
从半导体材料种类占比情况来看，我国半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势不足。据资料显示，我国封装材料占比为66.82%，晶圆制造材料占比为33.18%。
中国半导体材料各种类分布情况
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：SEMI，华经产业研究院整理
从半导体材料细分产品结构来看，排名前三的为大硅片、气体及光掩模，占比分别为32.9%、14.1%和12.6%。
中国半导体材料细分产品结构情况
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：公开资料整理
3、进出口情况
从进出口量情况来看，我国整体半导体材料出口量大于进口量。据资料显示，截至7月，我国半导体材料进口量为11.53万吨，出口量为64.38万吨。
-7月中国半导体材料进出口量情况
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：中国海关总署，华经产业研究院整理
从进出口金额来看，虽然我国半导体材料进口量远低于出口量，由于硅片、光刻胶、高纯化学试剂等高端半导体材料技术壁垒较高，我国生产技术水平暂且较低，所以我国半导体材料进口多为这些高价值的材料，而出口方面多为技术壁垒较低且价值相对较低的封装材料，所以我国半导体材料进出口额整体差额较低。据资料显示，截至7月，我国半导体材料进口额为36.74亿美元，出口额为45.37亿美元。
-7月中国半导体材料进出口金额情况
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：中国海关总署，华经产业研究院整理
四、行业相关政策
半导体材料行业是我国重点鼓励发展的产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。多年来，国家政府部门发布了多项关于半导体行业、半导体材料行业的支持、引导政策，这些鼓励政策涉及减免企业税负、加大资金支持力度、建立产业研发技术体系等方面。
近年来中国半导体材料行业部分相关政策一览表
编辑切换为居中
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：公开资料整理
五、行业竞争格局
目前国内生产半导体材料的上市公司主要有沪硅产业、中环股份、南大光电、华特气体等，涵盖半导体制造的前端晶圆制造材料和后端封装材料。目前，国内半导体材料行业相关企业按营收可分为三个梯队，处于行业第一梯队的为中环股份和有研新材；处于行业第二梯队的为兴森科技、飞凯材料、杨杰科技、鼎龙股份、隆华科技、泸硅产业、雅克科技、康强电子、晶锐电材、强力新材；处于行业第三梯队的为赛微电子、江化微、上海新阳、阿石创、容大感光、云南锗业、南大光电、石英股份。
中国半导体材料行业竞争梯队示意图（按营收）
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：公开资料整理
六、行业发展趋势
1、政策助力行业发展
随着我国半导体材料行业不断年发展，国家政府出台了一系列相关政策助力行业发展，促进行业国产化进程，在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
2、晶圆产能扩张带动行业发展
目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移，中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产，将产生更多半导体材料的需求，市场需求空间已被打开。
3、需求促进行业增长
随着我国信息化、数字化进程加快，人工智能、消费电子、移动通讯等领域的不断发展，我国对半导体及其相关产品的需求不断增加，作为半导体产业上端关键的半导体材料行业，未来发展前景十分广阔。
华经情报网隶属于华经产业研究院，专注大中华区产业经济情报及研究，目前主要提供的产品和服务包括传统及新兴行业研究、商业计划书、可行性研究、市场调研、专题报告、定制报告等。涵盖文化体育、物流旅游、健康养老、生物医药、能源化工、装备制造、汽车电子、农林牧渔等领域，还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新兴领域。
