原标题：华为发布5G基站核心芯片“天罡”
终于！华为在5G上又出现了大动作！
今天上午，通信供货商，手机制造商华为在北京研究所举办了华为5G发布会暨MWC预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出，在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。
华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络部署需求。具体性能有如下提升，该芯片为AAU带来了提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。
本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，性能提升，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。
华为高管称，基于AI技术，配合5G基站芯片，可以让能耗减少99%。
图为中央处理器CPU
华为还提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，做SoftCOMAI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增
丁耘在演讲中表示，华为在过去一年取得了众多成就，MWC 发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了春节，华为将运用5G技术直播4K春晚。
丁耘还表示，截至目前，华为已经获得了30个5G河东，累计发货2.5万个5G基站。他表示，4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好。小编认为，华为已经取得如此重大进步，在这个特殊的节点发布芯片，无疑是对某些西方国家丑恶的嘴脸恶狠狠的扇了一掌，你对我爱答不理，明天我让你高攀不起。
日前，在达沃斯世界经济论坛小组会议上，华为副董事长胡厚崑表示，5G已经到来，华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外，他还透露5G手机将会在今年6月推出。华为好样的！中华有为，世界华为，5G时代即将到来，华为即将带领我们走向哪一个世界呢？我们敬请期待！
让我们一起为华为加油，可以想象，5G芯片已经有如此地步，5G时代所带来的红利，也一定离我们不远了，到那时，低延迟，高覆盖，高速率的物联网将会覆盖全国，我们身边的一切，包括生活都是高速有条不紊的，在这里大家也可以敬请畅想！返回搜狐，查看更多
责任编辑：
