一、PCB铜箔在PCB产业链中的位置
PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。
PCB铜箔在PCB产业链中的位置
编辑切换为居中
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：公开资料整理
二、全球PCB铜箔市场出货量
受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升状态，从的34.6万吨增长至的51.0万吨，-CAGR为10.2%。预计全球PCB铜箔市场出货量增长至56万吨。
-全球PCB铜箔市场出货量及增速
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：公开资料整理
三、中国PCB铜箔行业市场现状分析
中国PCB行业的整体发展趋势与全球PCB行业波动趋势基本一致。，受宏观经济波动的不确定性影响，中国PCB行业全年产值为329.4亿美元，同比增长0.7%，增速下降。,中国新冠肺炎疫情管控得力，以消费类电子以及汽车电子等传统产品需求回暖，再加上5G通讯、智能穿戴、充电桩等市场带动，中国PCB行业产值为350.5亿美元，同比增长6.4%。预计增长至379.3亿美元。
-我国PCB行业产值规模及增速
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：公开资料整理
随着我国PCB产业对PCB铜箔需求的增长以及我国PCB铜箔向高端产品市场的逐步渗透，出货量达到31.2万吨，预计PCB铜箔出货量将达到32.6万吨。
-中国PCB铜箔市场出货量及增速
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：公开资料整理
产量方面，-我国PCB铜箔产量逐年增长，从的19.62万吨增长至33.54万吨，-CAGR为11.32%。
-我国PCB铜箔产量及增速
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：公开资料整理
国内PCB铜箔总产能达37.6万吨，而当年总产量实际为33.5万吨，产能利用率为89.2%。鉴于铜箔生产一般会有一定折损，故此，当前我国PCB铜箔供需关系基本保持稳定，部分产品供应较为紧张。
-我国PCB铜箔产能及产能利用率情况
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：公开资料整理
相关报告：华经产业研究院发布的《-2027年中国PCB行业市场深度分析及发展战略规划报告》
四、中国PCB铜箔行业竞争格局分析
据统计，外资企业建滔铜箔（港）、长春化工（台）、南亚铜箔（台）系PCB铜箔领域出货量排名前三的企业，该等企业产品主要为自用或出口外销。内资企业中，铜冠铜箔PCB铜箔产能、产量及市场占有率均排名第一，铜冠铜箔PCB铜箔产量较排名第二的德福科技高70.06%。
我国主要内资铜箔企业PCB铜箔产量
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会，华经产业研究院整理
从超华科技、中一科技与铜冠铜箔三家企业PCB铜箔销量来看，据统计，铜冠铜箔PCB铜箔销量同比小幅增加，市场占有率同比略有下降，主要系PCB铜箔领域新增产能释放，行业整体出货量同比增涨5.43%所致。
-我国主要铜箔企业PCB铜箔销量情况
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
资料来源：公开资料整理
五、中国PCB铜箔行业发展趋势分析
1、PCB下游行业多元，PCB铜箔供需关系较为稳定
PCB产业终端的应用市场比较多元化，包括计算机、通讯和消费电子等领域。近年来，随着集成电路技术的进步以及电子行业的发展，PCB在5G通讯、智能制造和新能源汽车等新兴行业也得到了广泛应用。下游行业多元化使得PCB整体市场需求更为稳定，预计在全球电子信息产业持续发展的带动下，-2025年中国大陆PCB行业仍将保持稳健增长，中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。受益于直接需求的下游PCB行业的稳定增长，PCB铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。整体而言，PCB铜箔的市场供需关系较为稳定，行业内企业盈利确定性较高。
2、5G通信推动高频高速PCB高增长，带动高性能PCB铜箔需求增长
5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求更为严苛，其中，移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材。预计伴随5G商业化到来，将带动高频高速电路用铜箔需求的增长。
3、国内高端铜箔依赖进口，高性能铜箔国产替代空间广阔
起，国内外经济形势有所转变，国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长，预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。
随着国内集成电路的设计、制造和封测企业的技术进步和产业升级，相关产业链逐渐向中国大陆实现转移，更多的下游业务订单从国外厂商流向国内一流企业。同时，上游PCB铜箔企业的技术升级也减少了下游企业对于国外厂商的产品依赖，转向拥有自主技术能力的国内厂商。下游产业升级和进口替代催生了高性能PCB铜箔的增量需求。
据统计，全球高频高速PCB用铜箔总需求量约为6.86万吨。其中，中国高频高速电路铜箔需求量在全球占比约50%，为3-4万吨，在高性能PCB铜箔市场仍被海外铜箔厂家占领的情况下，未来高性能铜箔国产化将是行业必然趋势之一。
华经情报网隶属于华经产业研究院，专注大中华区产业经济情报及研究，目前主要提供的产品和服务包括传统及新兴行业研究、商业计划书、可行性研究、市场调研、专题报告、定制报告等。涵盖文化体育、物流旅游、健康养老、生物医药、能源化工、装备制造、汽车电子、农林牧渔等领域，还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新兴领域。
