本实用新型涉及电缆制作技术领域，尤其涉及基于ddr的高速互联hdi叠层电路板及其生产工艺。
背景技术：
hdi是高密度互连的缩写，基于ddr的高速互联hdi叠层电路板是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，hdi专为小容量用户设计的紧凑型产品，随着人们对信息的需求越来越大，从而推动着电子产品向高速发展，特别是在通信领域，随着时代的演进，hdi叠层板得到了广泛的运用。
现有的hdi叠层电路板，连接在hdi板上的ddr存储元器容易发生松动，且电子版的抗击抗压的能力较差，在受到撞击后，内部的线路及电子元器会发生变形或破损。
技术实现要素：
基于现有的hdi叠层电路板，连接在hdi板上的ddr存储元器容易发生松动，且电子版的抗击抗压的能力较差，在受到撞击后，内部的线路及电子元器会发生变形或破损，本实用新型提出了基于ddr的高速互联hdi叠层电路板。
本实用新型提出的基于ddr的高速互联hdi叠层电路板，包括hdi电子板和夹紧机构，所述夹紧机构安置于hdi电子板的上端，所述夹紧机构的内部包括有底座，且底座的下侧内部设置有芯片插槽，所述底座的内部设置有第一凹槽，且第一凹槽通过开槽与底座之间构成一体化连接，所述第一凹槽的中端两侧连接有伸缩外杆，且伸缩外杆的内部固定连接有弹簧，所述弹簧的另一侧固定连接有伸缩内杆，且伸缩内杆靠近第一凹槽中心线的一端连接有橡胶夹块，所述第一凹槽的内部设置有ddr存储元器所述hdi电子板的两侧安置有防撞机构，所述防撞机构的上端内部安置有叠层机构。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述伸缩外杆与底座之间为固定连接，且伸缩内杆通过弹簧与伸缩外杆之间构成弹力伸缩结构。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述防撞机构的内部包括有支撑架，且支撑架的下端安置有第二凹槽。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第二凹槽与hdi电子板之间为固定连接，且第二凹槽与支撑架之间通过开槽构成一体化结构。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述叠层机构的内部包括有第三凹槽，且第三凹槽的内部连接有橡胶块。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述橡胶块与第三凹槽之间为固定连接，且第三凹槽与支撑架之间通过开槽构成一体化结构。
本实用新型中的有益效果为：
1.通过连接在底座开槽，在凹槽内部设置芯片插槽，使得ddr存储元器能够插入凹槽内也能工作，通过橡胶夹板的挤压固定，可以对凹槽内的ddr存储元器在凹槽内更为稳定稳固，使得ddr存储元器不会因为松动而停止工作，减轻后期的维护工作，同时更是使得ddr存储元器不会因为松动而发生接触不良，电力板停止工作；
2.通过安装在hdi电子板两侧的支撑柱，因支撑柱比电子板内的电元器高，可以防止外力触碰到电元器，使得电元器因收到外力的挤压或者碰撞发生损坏，从而导致减少电路板的使用寿命；
3.安装在支撑柱上的凹槽，因支撑柱有一定的高度，可以使得第二块电路板卡在第一块电路板的上方，凹槽内有橡胶块，可以阻止子板来回活动，防止两块板子之间发生碰撞，改变了以往电路板叠加组合时，需要对各个扣件进行操作，使用费力费时的情况。
附图说明
图1为本实用新型提出的基于ddr的高速互联hdi叠层电路板的侧面结构示意图；
图2为本实用新型提出的夹紧机构的侧面结构示意图；
图3为本实用新型提出的叠层机构的侧面结构示意图。
图中：1、hdi电路板；2、ddr存储元器；3、夹紧机构；301、底座；302、芯片插槽；303、第一凹槽；304、伸缩外杆；305、弹簧；306、伸缩内杆；307、橡胶夹块；4、防撞机构；401、支撑架；402、第二凹槽；403、衔接块；5、叠层机构；501、第三凹槽；502、橡胶块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，基于ddr的高速互联hdi叠层电路板，包括hdi电路板1和夹紧机构3，夹紧机构3安置于hdi电路板1的上端，夹紧机构3的内部包括有底座301，且底座301的下侧内部设置有芯片插槽302，底座301的内部设置有第一凹槽303，且第一凹槽303通过开槽与底座301之间构成一体化连接，第一凹槽303的中端两侧连接有伸缩外杆304，且伸缩外杆304的内部固定连接有弹簧305，弹簧305的另一侧固定连接有伸缩内杆306，且伸缩内杆306靠近第一凹槽303中心线的一端连接有橡胶夹块307，第一凹槽303的内部设置有ddr存储元器2hdi，电子路板1的两侧安置有防撞机构4，防撞机构4的上端内部安置有叠层机构5；
伸缩外杆304与底座301之间为固定连接，且伸缩内杆306通过弹簧305与伸缩外杆304之间构成弹力伸缩机构，通过橡胶夹块307的挤压固定，可以对第一凹槽303内的ddr存储元器2更为稳定稳固，使得ddr存储元器2不会因为松动而停止工作，减轻后期的维护工作，同时更是使得ddr存储元器2不会因为松动而发生接触不良，电力板停止工作；
防撞机构4的内部包括有支撑架401，且支撑架401的下端安置有第二凹槽402。
第二凹槽402与hdi电路板1之间为固定连接，且第二凹槽402与支撑架401之间通过开槽构成一体化结构，可以防止外力触碰到电元器，使得电元器因收到外力的挤压或者碰撞发生损坏，从而导致减少电路板的使用寿命。
叠层机构5的内部包括有第三凹槽501，且第三凹槽501的内部连接有橡胶块502。
橡胶块502与第三凹槽501之间为固定连接，且第三凹槽501与支撑架401之间通过开槽构成一体化结构，可以使得第二块电路板卡在第一块电路板的上方，第三凹槽501内有橡胶块502，可以阻止子板来回活动，防止两块板子之间发生碰撞，改变了以往电路板叠加组合时，需要对各个扣件进行操作，使用费力费时的情况。
工作原理：使用时，首先拨开橡胶夹块307，将ddr存储元器2插入底座301，直至底座301内的芯片插槽302，橡胶夹块307通过弹簧305的弹性自动闭合夹紧ddr存储元器2，hdi电路板1两侧安置有支撑架401，且支撑架401比hdi电路板1内不的电子元器要高，通过支撑架401上端的衔接块403安装挡板，可以防止外力触碰到电元器，使得电元器因收到外力的挤压或者碰撞发生损坏，从而导致减少电路板的使用寿命，通过支撑架401侧面的第三凹槽501，可以插入第二块电子板，使得电路板可以拼接叠加，第三凹槽501内安置的橡胶块502，能够防止第二块电路板在第三凹槽501内滑动。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.基于ddr的高速互联hdi叠层电路板，包括hdi电路板（1）和夹紧机构（3），其特征在于，所述夹紧机构（3）安置于hdi电路板（1）的上端，所述夹紧机构（3）的内部包括有底座（301），且底座（301）的下侧内部设置有芯片插槽（302），所述底座（301）的内部设置有第一凹槽（303），且第一凹槽（303）通过开槽与底座（301）之间构成一体化连接，所述第一凹槽（303）的中端两侧连接有伸缩外杆（304），且伸缩外杆（304）的内部固定连接有弹簧（305），所述弹簧（305）的另一侧固定连接有伸缩内杆（306），且伸缩内杆（306）靠近第一凹槽（303）中心线的一端连接有橡胶夹块（307），所述第一凹槽（303）的上端活动连接有ddr存储元器（2），所述hdi电路板（1）的两侧安置有防撞机构（4），所述防撞机构（4）的上端内部安置有叠层机构（5）。
2.根据权利要求1所述的基于ddr的高速互联hdi叠层电路板，其特征在于，所述伸缩外杆（304）与底座（301）之间为固定连接，且伸缩内杆（306）通过弹簧（305）与伸缩外杆（304）之间构成弹力伸缩结构。
3.根据权利要求1所述的基于ddr的高速互联hdi叠层电路板，其特征在于，所述防撞机构（4）的内部包括有支撑架（401），其支撑架（401）的下端安置有第二凹槽（402），且支撑架（401）的上端固定连接有衔接块（403）。
4.根据权利要求3所述的基于ddr的高速互联hdi叠层电路板，其特征在于，所述第二凹槽（402）与hdi电路板（1）之间为固定连接，且第二凹槽（402）与支撑架（401）之间通过开槽构成一体化结构。
5.根据权利要求1所述的基于ddr的高速互联hdi叠层电路板，其特征在于，所述叠层机构（5）的内部包括有第三凹槽（501），且第三凹槽（501）的内部连接有橡胶块（502）。
6.根据权利要求5所述的基于ddr的高速互联hdi叠层电路板，其特征在于，所述橡胶块（502）与第三凹槽（501）之间为固定连接，且第三凹槽（501）与支撑架（401）之间通过开槽构成一体化结构。
技术总结
本实用新型属于电缆制作技术领域，尤其是基于DDR的高速互联HDI叠层电路板，包括HDI电路板和夹紧机构，所述夹紧机构安置于HDI电路板的上端，所述夹紧机构的内部包括有底座，且底座的下侧内部设置有芯片插槽，所述底座的内部设置有第一凹槽，且第一凹槽通过开槽与底座之间构成一体化连接，所述第一凹槽的中端两侧连接有伸缩外杆，且伸缩外杆的内部固定连接有弹簧。本实用新型中，可以使得第二块电路板卡在第一块电路板的上方，凹槽内有橡胶块，可以阻止电路板来回活动，防止两块板子之间发生碰撞，改变了以往电路板叠加组合时，需要对各个扣件进行操作，使用费力费时的情况。
技术研发人员：朱金焰;黄淑珍;黄冬
受保护的技术使用者：上海步朗电子科技有限公司
技术研发日：.05.27
技术公布日：.02.21
