本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法。
背景技术：
对于一种孔铜≥35um的精细线路pcb板的制作，行业内一般采用全板电镀后走镀孔流程，镀孔菲林设计比钻咀单边≥3mil（如图2所示）,镀孔后因为孔边凸起，需再将孔边打磨平整。
此种制作方法在镀孔后，多一个打磨的工序，浪费人力物力。且如果有打磨不净流至后工序，会出现外观不良，特别是表面处理为化镍金的板子外观更为明显。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，本发明减少大孔径孔铜pcb板因镀孔后孔口打磨不平整而出现的板子外观问题；提高此类产品的合格率。本发明操作简单，便于此类板现场操作。
本发明的技术方案为：
一种大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；
包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。
本发明中，取消了现有技术中镀孔后的打磨流程。
进一步的，本发明包括镀孔菲林设计，金属化孔的镀孔菲林尺寸比钻咀单边小1.5-3.5mil。
进一步的，所述板电工艺中，孔铜的厚度为10-15um。
进一步的，所述电镀铜工艺中，采用局部加成的方式，只对孔铜厚度10um或以上的进行加工。
进一步的，所述电镀铜工艺中，二次孔铜的厚度为20um-50um。
进一步的，所述钻孔的孔径为0.5-1.5mm。
进一步的，所述孔铜加工中，电流密度为1.5-3.5asd，镀孔时间为30-45min。
进一步的，所述电镀铜镍工艺中，电流密度2.5-4asd，电镀时间为8-15min。
进一步的，所述电镀铜镍工艺前，在线路板表面制作干膜保护铜面。
本发明为孔铜大于等于35um的pcb板提供了一种新的制作方案。针对现有技术中孔铜≥35um的精细线路pcb板制作流程较复杂、成本高的问题，本发明可以有效提高外观良率，节约生产成本。
本发明通过金属化孔的镀孔菲林尺寸比钻咀单边小的设计，防止了孔外侧的凸镀情况，使得面铜平整，避免了由于不存在凸镀情况的打磨的工序，改善了因磨板造成的面铜厚度不均的问题，优化了镀孔流程，降低了生产成本。同时改善了磨板造成孔口磨板过度及磨板后铜面存在磨痕的问题。
附图说明
图1为本发明一实施例的加工方式示意图；
图2为现有技术加工方式示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；
包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。
本发明中，取消了现有技术中镀孔后的打磨流程。
进一步的，本发明包括镀孔菲林设计，金属化孔的镀孔菲林2尺寸比钻咀单边小3mil。
进一步的，所述板电工艺中，孔铜的厚度为12um。
进一步的，所述电镀铜工艺中，采用局部加成的方式，只对孔铜厚度10um或以上的进行加工。
进一步的，所述电镀铜工艺中，二次孔铜的厚度为35um。
进一步的，所述钻孔1的孔径为1mm。
进一步的，所述孔铜加工中，电流密度为2.5asd，镀孔时间为38min。
进一步的，所述电镀铜镍工艺中，电流密度3asd，电镀时间为12min。
进一步的，所述电镀铜镍工艺前，在线路板表面制作干膜保护铜面。
本发明为孔铜大于等于35um的pcb板提供了一种新的制作方案。针对现有技术中孔铜≥35um的精细线路pcb板制作流程较复杂、成本高的问题，本发明可以有效提高外观良率，节约生产成本。
本发明通过金属化孔的镀孔菲林尺寸比钻咀单边小的设计，防止了孔外侧的凸镀情况，使得面铜平整，避免了由于不存在凸镀情况的打磨的工序，改善了因磨板造成的面铜厚度不均的问题，优化了镀孔流程，降低了生产成本。同时改善了磨板造成孔口磨板过度及磨板后铜面存在磨痕的问题。
实施例2
一种大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；
包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。
本发明中，取消了现有技术中镀孔后的打磨流程。
进一步的，本发明包括镀孔菲林设计，金属化孔的镀孔菲林2尺寸比钻咀单边小1.5mil。
进一步的，所述板电工艺中，孔铜的厚度为10um。
进一步的，所述电镀铜工艺中，采用局部加成的方式，只对孔铜厚度10um或以上的进行加工。
进一步的，所述电镀铜工艺中，二次孔铜的厚度为50um。
进一步的，所述钻孔1的孔径为1.5mm。
进一步的，所述孔铜加工中，电流密度为1.5asd，镀孔时间为45min。
进一步的，所述电镀铜镍工艺中，电流密度2.5asd，电镀时间为15min。
进一步的，所述电镀铜镍工艺前，在线路板表面制作干膜保护铜面。
本发明为孔铜大于等于35um的pcb板提供了一种新的制作方案。针对现有技术中孔铜≥35um的精细线路pcb板制作流程较复杂、成本高的问题，本发明可以有效提高外观良率，节约生产成本。
实施例3
一种大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；
包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。
本发明中，取消了现有技术中镀孔后的打磨流程。
进一步的，本发明包括镀孔菲林设计，金属化孔的镀孔菲林2尺寸比钻咀单边小3.5mil。
进一步的，所述板电工艺中，孔铜的厚度为15um。
进一步的，所述电镀铜工艺中，采用局部加成的方式，只对孔铜厚度10um或以上的进行加工。
进一步的，所述电镀铜工艺中，二次孔铜的厚度为20um。
进一步的，所述钻孔1的孔径为0.5mm。
进一步的，所述孔铜加工中，电流密度为3.5asd，镀孔时间为30min。
进一步的，所述电镀铜镍工艺中，电流密度4asd，电镀时间为8min。
进一步的，所述电镀铜镍工艺前，在线路板表面制作干膜保护铜面。
本发明为孔铜大于等于35um的pcb板提供了一种新的制作方案。针对现有技术中孔铜≥35um的精细线路pcb板制作流程较复杂、成本高的问题，本发明可以有效提高外观良率，节约生产成本。
实施例4
一种大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；
包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。
本发明中，取消了现有技术中镀孔后的打磨流程。
进一步的，本发明包括镀孔菲林设计，金属化孔的镀孔菲林2尺寸比钻咀单边小1.5-3.5mil。
进一步的，所述板电工艺中，孔铜的厚度为13um。
进一步的，所述电镀铜工艺中，采用局部加成的方式，只对孔铜厚度10um或以上的进行加工。
进一步的，所述电镀铜工艺中，二次孔铜的厚度为32um。
进一步的，所述钻孔1的孔径为0.8mm。
进一步的，所述孔铜加工中，电流密度为3asd，镀孔时间为35min。
进一步的，所述电镀铜镍工艺中，电流密度3.5asd，电镀时间为10min。
进一步的，所述电镀铜镍工艺前，在线路板表面制作干膜保护铜面。
本发明为孔铜大于等于35um的pcb板提供了一种新的制作方案。针对现有技术中孔铜≥35um的精细线路pcb板制作流程较复杂、成本高的问题，本发明可以有效提高外观良率，节约生产成本。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
技术特征：
1.一种大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序—钻孔—沉铜—板电—图形转移—电镀铜—退膜—图形转移—电镀铜锡—蚀刻—后工序；
包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。
2.根据权利要求1所述的大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，包括镀孔菲林设计，金属化孔的镀孔菲林尺寸比钻咀单边小1.5-3.5mil。
3.根据权利要求1所述的大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，所述板电工艺中，孔铜的厚度为10-15um。
4.根据权利要求1所述的大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，所述电镀铜工艺中，采用局部加成的方式，只对孔铜厚度10um或以上的进行加工。
5.根据权利要求4所述的大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，所述电镀铜工艺中，二次孔铜的厚度为20um-50um。
6.根据权利要求1所述的大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，所述钻孔的孔径为0.5-1.5mm。
7.根据权利要求3所述的大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，所述孔铜加工中，电流密度为1.5-3.5asd，镀孔时间为30-45min。
8.根据权利要求1所述的大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，所述电镀铜镍工艺中，电流密度2.5-4asd，电镀时间为8-15min。
9.根据权利要求1所述的大孔径孔铜pcb板的镀孔菲林制作方法，其特征在于，所述电镀铜镍工艺前，在线路板表面制作干膜保护铜面。
技术总结
本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种大孔径孔铜PCB板的镀孔菲林制作方法，包括镀孔菲林设计，所述镀孔菲林设计的尺寸比钻孔中使用钻咀的尺寸小。针对现有技术中孔铜≥35um的精细线路PCB板制作流程较复杂、成本高的问题，本发明可以有效提高外观良率，节约生产成本。
技术研发人员：程卫涛;武守坤;李纪生;刘敏
受保护的技术使用者：西安金百泽电路科技有限公司
技术研发日：.10.12
技术公布日：.02.21
