小米发布会前两天，我们仍然没有看到有关小米6真机谍照流出，可见小米公司的保密能力多强。然而在之前的已有相关参数被曝光，结合小米的官方预热，我们还是能猜出小米6的大概外形。
今日，微博爆料人士@冰宇宙 又放出一张小米6的保护套渲染图，保护套外形应该不是小米原厂，可能是来自第三方厂商。从保护套背背面可以明显看出手机的曲线过渡，可以推断背面才用了3D弧面玻璃设计。按照此前官方所说的“四曲面”设计，小米6正面会继续沿用2.5D玻璃覆盖。
按照之前的推测，小米6的双摄像头会采用平行设计，而双色温闪光灯则被放置在外侧。手机正面Home键会有点像华为P10，但按键面积要比小米5s更大。听筒附近增加用于虹膜识别的摄像头开孔，边框也会设计得很窄。
如无意外，小米6最大的变化应该是取消3.5mm耳机接口。此外手机还会支持防水防尘，底部采用对称双扬声器设计，数据/充电接口仍未Type-C。目前，官方预热确认了双摄、四曲面和6GB内存三个卖点。但从之前的宣传海报来看，小米等了7年的产品应该不止这些目前旗舰级都有的配置才对。
据了解，此次发布会时长达到3个小时，或许会推出新的小米无线耳机还有小米Max2，让我们共同期待吧！
科客点评：曝光越少惊喜越多，希望小米能给米粉们带来一款难忘的产品。
