昨天，国内首款搭载高通骁龙835平台的智能手机 —— 小米 6正式在首都北京发布。作为小米的年度旗舰机型，小米6当然要尽可能地做到内外兼修，它无论是从机身工艺，还是性能表现，都可以称得上『旗舰』的称号。现在就来让我们以最迅速的形式，给大家带来该机的轻体验内容。（来自：数字尾巴）
包装盒延续了小米一贯的简洁风格，从照片可以看到正面只印有一个简约的 MI 字 LOGO 和存储容量信息，没有其它累赘的元素，当然背面还是有丰富的配置信息，便于用户在选购的时候查阅相关的机型信息。
在配件方面分别有：手机主机 × 1、电源适配器 × 1、USB Type-C 数据线 × 1、Type-C TO AUDIO 转接线 × 1、三包凭证 × 1、入门指南 × 1、高透软胶保护套 × 1、插针 × 1。经过了解，小米 6 支持快充 3.0 ，可以最高支持 18W 充电。
虽然这次小米 6 依然没有标配耳机，但这次意外地附送了 Type-C TO AUDIO 转接线和高透软胶保护套，这个配件量算是比小米以往机型丰富不少了。
屏幕是大家都比较关心的一个硬件，小米 6 搭载了一块 5.15 英寸 1920 x 1080 分辨率的屏幕，428 PPI，1500:1 对比度 94.4% NTSC 色域，可实现 600nit 高亮度。让人比较惊喜的是，小米 6 采用了 4096 级智能亮度调节，相比普通的 256 级亮度调节，小米 6 可根据环境光线，自动顺滑调整背光亮度。
此次采用了 3D 四面曲设计的小米 6 在外形上也是比较出彩，四面曲的形成是通过加热玻璃至 800 度高温，使玻璃软化，然后使用夹具对玻璃进行加压，这块来自康宁大猩猩四代玻璃不仅提供超强硬度更是让厚度大幅降低。
虽然看起来体积只有 145.17 mm × 70.49 mm × 7.45 mm ，但 168 克的小米 6 搭载了一块 3350 毫安时的电池。搭配最新的骁龙 835 平台 10nm 处理器，可能会使得小米 6 在续航性能上在同级别上有着一定的优势，当然具体需要在深度的体验文当中才能进行测试体验。
在背面，小米 6 为了避免玻璃在热压过程中热胀冷作导致孔位变形，小米采用了“二次CNC后打孔”解决方案，简单来说就是在玻璃热压成型及抛光后进行二次 CNC 打孔留出双摄镜头位，在技术上门槛会更高一些。据小米公司 CEO 雷军称：『四面曲玻璃耗时 12 天，总计 40 道的工序。』
小米 6 采用与 iPhone 7 Plus 相同的双摄方案，广角 + 长焦的双摄像头组合，用两个焦距不同的摄像头，广角可以看的更广，而长焦可以看得更远。所以小米 6 支持两倍光学变焦以及最大 10 倍数码变焦，两个后置摄像头均为 1200 万像素，它们分别为 ?/1.8 光圈等效焦距 27mm 和 f/2.6 光圈等效焦距 52mm。
为了保证高光效果以及边框强度，此次小米 6 边框采用了不锈钢材质，不锈钢相比铝合金硬度更高，而高光处理对于硬度有直接要求，如此才可保证小米 6 的边框通莹炫目。这次小米 6 在边框处理中增加 AFP 防指纹处理，可以降低物体表现的表面能，形成一种疏水特性的膜层，降低指纹沾染。
注意：这次小米 6 取消了 3.5mm 音频口，取而代之的是用 UBS Type-C 口，当然小米附送了一个转接口，不过这就意味着不能一边充电一边听音乐了。
防水性能已经成为了不少旗舰机型的新亮点，这次小米 6 成为了小米首部增加防泼溅功能的手机，对于生活中常见场景下的水溅、水泼可提供一定程度的保护。 所以在插拔 SIM 卡的卡托的时候可以发现小米 6 的 SIM 卡托边缘是有软胶填充边缘的缝隙，预防这个位置被泼溅的水侵入机身内部。
小米 6 采用了无开孔式 Home 键设计，所以无法按压，而左右两侧均有一个低调的实体触控按键，不破坏整体的机身正面美感。
